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【作者】 李大圣； 【导师】 范志康； 【作者基本信息】 西安理工大学 ， 材料加工工程， 2006， 硕士
【摘要】 CuW复合材料因具有优良的导电导热性和低的热膨胀系数而被广泛地用作电触头材料、电子封装和热沉材料。由于W、Cu熔点相差很大且不互溶,通常采用熔渗法来制备。熔渗时如何有效地降低骨架相在熔渗液相中的溶解度和熔渗液相对骨架的侵蚀是熔渗技术中急需解决的问题之一,而熔渗的好坏直接与液固间的润湿性有关。目前国内外尚无有关影响Cu/W间润湿性因素的详细报道,鉴于此本课题采用座滴法分别研究了温度、Ni和Cr含量、不同的气氛和静电场强度对铜合金与W间润湿性的影响,同时也初步研究了温度、Cr含量对CuCr/Mo间润湿性的影响,旨在优化熔渗工艺,为熔渗技术的推广和应用提供理论基础。首先,分别测量了1100℃、1200℃真空中不同Cr含量的CuCr合金在W、Mo板上的润湿角和1150℃、1250℃、1350℃氩气下不同Ni含量的CuNi合金在W板上的润湿角,分析了Cr、Ni含量和温度对润湿性的影响并阐述其机理。结果表明:Cr、Ni为表面活性元素,Cu中添加Cr、Ni后可降低Cu在W、Mo上的润湿角,且角度随Cr、Ni含量的增加而降低;同一成分的铜合金与W、Mo间的润湿角随温度的升高而降低。用EDS和EPMA对... 更多 【Abstract】 Cu-W composites are widely used as materials for high voltage contact,electronic sealing and hotdepositing due to excellent electric and thermal conductivity,low thermal expansion.Because the meltingpoint of W is higher than that of Cu as well as the mutual insolubility,Cu-W composites are generallyfabricated by infiltration.The problem that how to decrease the solution of preform in liquid and meanwhilethe corrosion of metallic liquid on the preform is one of the difficulties necessarily solved... 更多
【关键词】 座滴法；
润湿；
静电场；
扩散；
CuCr合金；
CuNi合金；
W；
Mo；
【Key words】 sessile drop method； wetting； electric field； diffusion； Cu-Cr alloy； Cu-Ni alloy； tungsten； molybdenum； |
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