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如果要是说热度词的话，恐怕芯片应该是榜上有名的，有人想用一个小小的“芯片”来限制我们的发展，这个当然不会让他们得逞，而如何解决这一发展难题，系统化、整合资源、集中力量的方法已经在稳步推进中。  芯片半导体产业的发展又需要我们面对实际现实：这不仅仅是一块芯片的问题，整个产业上下游所涉及的太多，都需要我们去克服困难。其中在材料方面，我们欠下的太多，抛光垫、光刻胶、抛光液、氢氟酸、晶圆、特种气体等等，这些都需要我们发力加油。 随着我们在特殊材料上的不断重视与投入，在一些特殊材料上开始逐渐出现成果，这里就给大家说一个充满惊喜的成果：石墨烯晶圆。  8英寸石墨烯单晶晶圆、锗基石墨烯晶圆等新材料集体亮相国际石墨烯创新大会，展示了我国在高质量石墨烯材料领域的创新成果，也意味着中科院上海微系统所科研团队在国家科技重大专项、上海市科技创新行动计划项目的支持下，在石墨烯单晶制备及其电子器件应用等关键难题攻关上，开始“开花结果”。 从2009开始到现在，历经十余年，石墨烯8英寸晶圆实现重大技术突破，且已经实现稳定的小批量生产，基于石墨烯的电子和光子组件已经在高速、低功耗的数据/电话通信中经过验证，标志着我们的石墨烯晶圆在尺寸和质量开始“领跑”国际水平。  不要小看了电子器件，这可是现代设备的重要组成部分，电阻、电容、电感、电位器、电子管、传感器、电源、开关等等，几乎无所不在，而只有在电子器件的制造材料上掌握了核心科技，才能够在电子器件的发展上掌握主动权。  石墨烯材料在数据通信、光电、夜视、传感器、探测器和热成像技术等领域有着巨大的应用前景，是一足够改变未来电子产业的材料，将给人类带来更多的发展潜力。现在各国都在争先进行科研上的投入与研制，可以说，这次我们在石墨烯晶圆上的突破，为我们在该领域的发展打下了坚实的基础，将进一步解决碳基电子器件应用中的技术障碍，加速推动我们在碳基集成电路技术上的跨越发展。 |
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