中国能否把芯片“云”化，取代缺乏光刻机软肋？中国芯片产业受制于缺乏先进光刻机，是否可以把芯片的功能用阿里云或者华为云以及区块链技术替代？这样移动端不需要芯片驱动。 在芯片领域有很多中，例如手机处理器芯片（联发科、麒麟和高通）、服务器处理器芯片、PC电脑处理芯片，还有手机方面的储存芯片、基带芯片（联发科和麒麟做到了处理器和5GSOC的融合。）等等方面。我们先不说智能终端云化什么时候可以实现，单从智能终端想要进行智能化想要进行云端智能化，要么有智能处理器芯片+网络基带芯片，要么依赖云端芯片，然后有着屏幕技术的加持就可以上网了！ 而无论是什么样的芯片只是在功能上和工序上略有不同，但是在生产设计研发工艺上都逃离不了光刻机、芯片设计等环节，所以芯片设计需要解决的问题很多，所以这个过程就是需要一个很复杂的生产工艺！ 所以光靠科技的软肋，中国必须需要克服，所以半导体的工艺、光刻机方面的技术都成为了国家的战略原因也就是在这里了，因为他是必不可少的一个环节，如果缺少了就无法正常的运行，所以自然需要去突破，特别是在其他国家不给你提供技术还故意刁难你的时候，自立自强是必须要的！ 可是对于华为而言就是在不断的克服和解决这方面问题的厂商之一，所以自然要继续坚持下去，这个是一个大工程，也是必须要克服去完成的工程，阿里主要还是针对服务器领域的芯片研发有所成就，在很多其他的领域还需要一个时间才能完全有建树，不过这个日子应该也不远了。 接着说说云端，目前的云端更多是解决企业的大数据、大文件和分布式的储存和数据分发的机制，在民用当中只是享受这些科技创作的成果通过APP和软件以及网站方面呈现出来，如果说以后智能终端不用在本地安装程序可能性也是有的，本地也没有储存空间，直接储存在云端也是有可能的！ 但是目前的网络环境是不支持的，第二方面在网络信息安全方面以及个人网络隐私问题上还是很难有所保障。毕竟拍张照就直接储存在云端了，难免有时候还是有所觊觎的，所以自然一下子施展开都需要一个接受和被接受的过程，也不可能一下子就完全退出普及出来！ |
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