新型超低温50℃固化环氧胶

1、产品概述 Introduction

     3220D是一款为满足客户特殊器件高性能低温固化应用需求，新推出的50℃下即可固化的环氧树脂结构胶粘剂。此产品储存稳定，常温下开放时间3天，固化后收缩率低，对多种材质均具有很好的粘结性。特别适用于低热敏部件进行低温固化粘接的场景，常用于CCD/CMOS模组、指纹识别模组、图像传感器、MMC等专业领域。

低温固化环氧胶是单组份改良性环氧树脂胶粘剂，低温加热固化，不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆，韧性高粘力强，抗冲击力好，对大多数基材都有优异附着力。

低温固化环氧胶由于固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性。

2、产品特点 Features

• 低温固化，固化时间短、收缩率低；

• 储存稳定、粘结强度高。     
  

3、产品参数 Physical propterty data 

4、应用场合 Main application

     1）在摄像头模组中用胶点：

• Sensor（影像传感器）与Holder（上座）粘接。

• Sensor（影像传感器）与底座的粘接。

     2）在指纹识别模组中用胶点：

• Sensor（影像传感器）与PCB板的粘接。

• 金属框与FPC基板的固定。

   3）在MMC卡中用胶点：

• 用作芯片围坝，高触变，成型性好。

5、操作指导 Operating guideline

6、注意事项 Cautions

7、其他说明 Other reference

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深圳市向欣电子科技有限公司成立于2012年，公司专注于高端原材料整合，提供BEST材料整体应用解决方案为客户创造最大价值。BEST(粘接、导电、密封、导热）材料主要应用于电子消费、3C家电、人工智能和医疗设备等市场领域。

随着5G、半导体、新能源等新产业的发展，通过积极开发满足新兴需求的创新型材料，不断迎接各个行业客户的挑战，持续不断提供创新型BEST材料服务使客户在市场需求发生变化时保持灵活性并具有竞争力。

创新与技术并行衍生，这股蕴藏强大生命力的浪潮正推动着向欣电子向着世界一流的材料方案提供商持续迈进。