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前些天发了：大热天，笔记本散热的最有效办法原来是它！有朋友提醒发一下台式机散热器跟CPU的关系，就是什么CPU需要什么散热器来压的问题。 高温是CPU最大的杀手，长时间高温状态运行，会影响CPU的寿命，实际上所有电子产品都是这样，所以有效的散热，是可以让你的电脑多用两年的，今天我们来聊聊什么CPU需要什么散热器来压的问题。 首先，我们来看看散热器的分类，从低级别到高级别。 大的分类来说，分风冷和水冷，先来看看风冷。 第一种是最便宜的，也叫压固散热器，通常15-30元之间的价格。 第二种，其实跟第一种差距并不大，也叫铝挤散热器，很多原装散热器属于这个类型，跟第一个相比，显得中间的铝片更多，价位相当，15-40元之间的价格。 第三种也叫铜管散热器，铜管数从2-7不等，也对应着价格从低到高，不同品牌价位从30-700不等，这也是目前采用最多的一种散热器。 风冷主要就上面这些了，再来看看水冷： 水冷分两种，一种是一体式水冷，安装很简单，一端贴着CPU，一端固定在机箱上再通过风扇带走热量。这种水冷从单风扇到三风扇（水冷散热水排长度,120,240,360,分别可以装1.2.3个12cm风扇），价位从200-2000左右不等。 第二种就是分体式水冷，分体水冷需要有过硬组装技术，自己切管，安装水泵和冷排等。分体式水冷效果虽然最好的，但是要求动手能力极强，而且后期维护麻烦，成本很高，分体式水冷基本上3000左右起还得搭配合适的机箱。 安装之后，大约这种效果： 以上是大的分类，不同分类中，又有一些细小工艺和材质的区别，对散热、品质、价位产生少量的影响。 CPU正常工作温度范围是40-75度，较多的时候是在45-65度，所以尽量控制在这个范围，如果超过75，80度就不太安全了，这个是总体指标规则。 原本CPU有一个叫做TDP的参数，TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗CPU热量释放的指标，但是近10几年来，英特尔和AMD都是“偷懒”采用统一TDP设定制度，而不再单独为每一个型号制定独特的数值，因此这一参数仅仅具有参考意义。 某散热器的说明信息 风扇这一端，有些会写适用范围，而很多没有明确写适用范围，再加上现在的TDP不是实际数据，所以对应关系并不明确，结论是啥呢，就是什么CPU采用什么散热器，没有确定的对应关系，仅具有参考意义，选购的时候尽量预留多一点空间。 大体上，可以根据CPU天梯图参考下图来进行选择。 （可点开查看大图） 现在的CPU散热器通常适应性很强，但是选购的时候依然要看看是否支持你的CPU接口。 散热器说明信息 机箱方面，太小的机箱要考虑散热器的高度问题，普通标准机箱则适应性很大，大部分散热器都可以，而水冷散热器对机箱有要求，买机箱的时候要看看是否支持水冷。
某机箱参数信息 上面是大概选择方法，每个人使用情况环境因素也不同，不排除首次选购的时候没有买到合适的散热器，可以针对你自己的使用情况，观察平时CPU的温度情况（观察期可以使用鲁大师这样的软件来看），如果大部分时候，CPU都处在一个较高的温度下运行（比如65度以上），那就要考虑采用更高一级的散热器了，或者机箱增加散热器来辅助散热，只是少量的时间因为运行的特殊任务导致的温度飙高可以先不用考虑更换散热器。 近期必看电脑问题：  |
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