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fC = 1/2 (RI)(CI) fC：高通滤波截止频率，RI：输入电阻 CI：输入耦合电容值，此电容用来阻隔直流电压并且将输入信号耦合至放大器的输入端。 在移动通信系统中，由于体积的限制，即使使用较大的输入耦合电容值，扬声器通常也无法显示出50Hz以下的频率响应。因此，假设输入电阻为20K ，只需输入耦合电容值大于0.19 F即可。在此状况下，0.22 F 是最适当选择。 就输出耦合电容值的设定而言，同图1中，如欲得到较佳的频率响应，电容值亦需选择较大的容值，关系可用以下公式表示： fC=1/2(RL)(CO) fC：高通滤波截止频率，RL：喇叭(耳机)的电阻，CO：输出耦合电容值 例如，当使用32 的耳机，如希望得到50Hz 的频率响应时，则需选择99 F的输出耦合电容值。在此状况下，100 F是最适当选择。 散热(Thermal)考虑 在设计单端式(Single-end)放大器或是桥接式(BTL)放大器时，功率消耗是主要考虑因素之一，增加输出功率至负载，内部功率消耗亦跟着增加。 桥接式(BTL)放大器的功率消耗可用以下公式表示: PDMAX_BTL= 4(VDD)2/(2 2RL) VDD：加于桥接式(BTL)放大器的电源电压，RL ：负载电阻 例如，当VDD=5V，RL=8 时，桥接式放大器的功率消耗为634mW。如负载电阻改成32 时，其内部功率消耗降低至158mW。 而单端式(Single-end)放大器的功率消耗可用以下公式表示： PDMAX_SE= (VDD)2/(2 2RL) VDD：加于单端式(Single-end)放大器的电源电压，RL：负载电阻，亦即单端式放大器的功率消耗仅为桥接式放大器的四分之一。所有的功率消耗加起来除以IC的热阻( JA)即是温升。 布线(Layout) 考虑 设计人员在布线上，有一些基本方针必须加以遵守，例如 1）所有信号线尽可能单点接地。 2）为避免两信号互相干扰，应避免平行走线，而以90 跨过方式布线。 3）数字电源，接地应和模拟电源分开。 4）高速数字信号走线应远离模拟信号走线，也不可置于模拟元件下方。 3D增强立体声的应用 大部分人认为，“3D音效”既不是单声道，也不是双声道，它是一种音频的处理技术，使聆听者在非实际的环境下，感觉到发出声音的地点，这就必须非常讲究扬声器(喇叭)的放置位置与数目。但是在手机与个人数字助理中，无法放置如此多的扬声器，因此发展出以两个扬声器加上运用硬件或软件的方式来模拟“3D音效”，就是所谓的“3D增强立体声音效”(3D Enhancement) 。 图3为3D增强立体声的音频次系统方块图，用于立体声手机或个人数字助理中，此音频次系统由下列几个部份组成： 1）后级放大器部分，包括一个立体声扬声器(喇叭)驱动器，一个立体声耳机驱动器，一个单声道耳机放大器 (earpiece)和一个用于免提听筒的线路输出 (line out) (例如汽车的免提听筒电话输出)。 2）音量控制，可提供分为 32 级的音量控制，而且左、右及单声道的音量均可独立控制。 |
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