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器件拆装注意事项 1.小型玻璃管，容夹裂； 2.风枪温度320度，风速1档； 3.不能碰到边上的电子元器件； 4.带胶芯片不能碰到； 5.中风枪吹时不能停留过久； 6.刀片：撬器件时要锋利，把刀片放在器件下面，用手指往上带一点力度，此时风枪对着吹不要停，锡融化器件会脱落； 7.器件有脚位，第一脚背面小点，拆下要看方向，如：没找到，找板或图纸，位号图对比； 8.焊接器件：焊盘放少量焊油，用镊子夹住器件到主板上，摆好方向，风枪温度320度，风速1档，对器件吹焊时间在15秒，待锡珠融化用镊子轻轻触碰，器件会自动复位，就说明已经焊好； 9.主板冷却，用洗板水清洗主板； 拆后处理注意事项 1.器件拆下后，要对主板除胶，不太用力，用镊子尖轻刮，把主板焊盘上胶清理干净； 2.焊油少量用烙铁把盘拖均匀，至看不有高低不平，然后洗板水把焊盘清洗干净； 3.芯片上的胶用用烙铁尖轻轻刮胶;
4.器件拆下需植锡，用纸巾吸干刮锡刀上锡膏的焊油，植锡网每个孔洗干净； 5.器件放在纸巾上，用植锡网对准—涂锡膏—抹匀—无尘布擦擦—风枪280°风速关闭—风枪口远至近在植锡网上移动。 6.植好锡，镊子在锡珠处从上往下顶，取下放少量焊油，用风枪吹到锡珠全部归位； |
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