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对于结构陶瓷裂纹治愈现象的研究过去十几年一直是个热门课题。研究发现Si3N4、Al2O3、SiC和莫来石等都具有一定程度的裂纹治愈能力。治愈原因主要为氧化反应导致的填充愈合，如碳化硅氧化生成SiO2实现填充治愈效果。 为了提高陶瓷材料的韧性，SiC颗粒或晶须作为增强材被添加到复合材，如Al2O3/SiC复合材、莫来石/SiC复合材、Si3N4/SiC复合材等。然而对Si3N4/SiC复合材料治愈现象的研究多数集中在Si3N4与SiC颗粒的复合材料，而且多是考查了表面裂纹的修复情况，关于长度及深度更大的裂纹的修复情况的研究则很少。选取 Si3N4/SiC晶须复合材作为研究对象。考查了该材料最适的热处理温度及热处理对不同尺寸裂纹的治愈效果。 作为基材的SigN4由于本身扩散系数低，烧结比较困难，通常采用Y2O3、Al2O3、MgAl2O4等金属氧化物作为烧结助剂进行液相烧结。原料中α 相Si3N4在烧结温度达到1750°C~2000°C时，向β转移的同时，以晶粒之间硅酸盐系融解相为媒介，根据融解-析出机制，实现柱状晶粒成长。β- Si3N4柱状晶粒紧密结合的烧结体组织，是Si3N4在陶瓷中都具备较高韧性和强度的原因，表所示为Si3N4烧结体一般的物理特性。另一方面由于添加了烧结助剂，导致高温时晶粒间的玻璃相软化问题度出现。当温度上升到1200°C 以上时，强度下降，失去了Si3N4原来的高温特性。
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