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高通目前已经拥有了包括骁龙X50和骁龙 X55在内的两款5G调制解调器（基带）。而在2020年2月18日晚间，高通正式发布第三代5G独立基带——骁龙X60及射频系统，同时这也是全球首款采用5nm制程的5G 基带，5G网络性能也得到非常大的提升！  而且，全新的x60基带不仅是采用了先进的5nm制程工艺，而且官方还称其拥有三个全球第一，分别是：世界首个5nm 5G基带、全球首个5G mmWave-sub6聚合解决方案，全球首个跨FDD、TDD的6个子载波聚合且支持任何关键的5G波段、模式或组合。  其实这些太专业大家可能也看不懂，但是据官方介绍，骁龙X60可以实现更快、低延迟的5G，为用户带来最快的可用5G，适用于几乎任何地方的任何5G网络。 无疑，5nm的加持不仅能带来更快速5G体验，同时对于手机的续航也是一个好消息。官方还表示，x60能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G独立组网峰值速率翻倍。同时骁龙X60还支持VoNR，即通过5G数据频道实现高清语音通信。  此外，高通骁龙X60还搭配全新的Qualcomm® QTM535天线模组，这是高通的第三代5G mmWave天线模块，可以通过5G无线传输，来支持光纤式的网速和低延迟，同时这个天线模组也支持之前闹得沸沸扬扬的"毫米波"。 至于高通骁龙X60 5G基带的量产时间和量产对象其实我们不难推测。 第一代骁龙X50发布于2016年10月，与2019年陆续量产上市； 第二代骁龙X55发布于2019年2月，升级7nm制程，但也是今年2020年才陆续上市； 而这次发布的骁龙X60预计最早也要等到2021年初才有机型量产，预计明年大部分旗舰都将搭载x60。  而且，最近美国国际贸易委员会（ITC）曝光的一份苹果向高通采购芯片的协议，恰好写着苹果在未来4年都将采用高通的5G芯片，计划2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65、X70等等。  因此，不出意外的话，首个用上5nm工艺的5G基带的手机就是2021年苹果推出的5G iPhone，不少过分对此都表示：自己手机的iPhone x还能再战两年，到时候入手5nm的5g iPhone，再也不担心电梯里面没信号了。  而除了骁龙X60 5G基带使用5nm制程外，还在路上的麒麟1020也将5nm制程，加上华为的5g技术，预计性能会提升许多，届时新一轮的旗舰SoC也将掀起混战。你更看好谁呢？ |
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