拆解报告：Panasonic松下RP-HD605N

提起降噪耳机，大家最先想起的可能就是索大法的WH-1000X系列和BOSE QC系列。但同样作为巨型跨国企业，Panasonic松下电器在数码视听电子领域同样有着深厚的底蕴。

而作为旗舰级降噪耳机，Panasonic松下RP-HD605N本身的战斗力也是一个非常强大的存在，不仅支持三挡降噪力度调控，而且音质表现更是有些大杀四方的感觉。现在，我爱音频网对Panasonic松下RP-HD605N进行了拆解，一起来围观。

一、Panasonic松下RP-HD605N开箱

包装正面，醒目的蓝牙，高通Qualcomm aptX HD，LDAC，Hi-Res AUDIO图标靠左罗列，图标上方是产品名称：RP-HD605N WIRELESS NOISE CANCELLING。右侧是极有冲击力的耳机单侧效果图，制造出一种右侧向外延伸出立体虚拟空间的感觉。底部是条形黑底，黑底内嵌白色松下英文Logo。

耳机背面，产品名称及几大图标从左侧居中变为了左侧靠下，背景也变成了男模耳机展示图，其余的，和正面没啥区别嘛，包装的正反面在这款耳机上好像不存在，两面看似皆可充当正面。

包装一侧是密密麻麻的文字介绍，有序但密度较大。

包装另一侧是图标展示，简洁清晰明朗，看着很舒服。

包装清单：耳机，便携盒，USB充电线，音频连接线，飞机转接头，说明书。

附赠的飞机转接头特写。

附赠的3.5mm转3.5mm音频连接线特写。

附赠一条USB-A to Micro-USB充电线。

便携盒上的松下Panasonic标志特写。

便携盒开盖一览。

耳机折叠形态特写。

耳机平放外观一览。

耳机佩戴外观一览。

耳机头撑特写。

耳机头撑的宽度与一元硬币的比较。

耳机转轴处外侧特写。

耳机转轴处内侧特写。

耳机伸缩结构最小伸缩量特写。

耳机伸缩结构最大伸缩量特写。

耳机耳罩侧面特写。

耳机耳罩采用可全方向小角度微倾设计。

左右耳机背板特写。

左右耳机内部特写。

左耳机3.5mm音频输入接口特写。

右耳机多功能按钮特写，按此按钮或者将其向“+”或“-”侧移动可执行相应操作。

右耳机的电源按钮和降噪按钮特写，按钮之中集成有指示灯。

右耳机Micro-USB充电接口特写，左侧是麦克风开孔。

耳机内侧的麦克风开孔特写。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001Panasonic松下RP-HD605N进行有线充电测试，充电电压：5.089V，充电电流：0.340A。

二、Panasonic松下RP-HD605N拆解

我们开始拆解耳机。

耳机耳罩软垫内部特写，出音区域有一层丝网覆盖。

右耳机耳罩内部印刷信息，CMIIT ID：2018DJ0903，直流输入5V⎓1.8W，中国制造。

左耳机去除软垫的耳罩特写。

左耳机单元40mmMLF振膜。

左耳机反馈麦克风特写。

左耳机内部结构一览。

左耳机中框特写。

左耳机中框倒相孔特写。

耳机外壳倒相孔特写。

左耳机扬声器T铁特写。

左耳机3.5mm音频接口小板正面特写。

左耳机3.5mm音频接口小板背面特写。

这是被硬胶紧密粘固的驻极体麦克风。

future power杭州金色能源FT703437P锂聚合物电池，额定容量：800mAh，充电限制电压：4.2V，中国制造。

锂聚合物电池背面信息特写。

电池保护电路特写。

我们开始拆解右耳机。

这是右耳机的弧形微动按键小板，上面集成了电源按键，多功能按键，音量加减按键，Micro-USB母座，与主板通过排线连接。

这是被硬胶封固的MEMS贴片硅麦。

弧形微动按键小板正面特写，两颗LED都有黑色海绵遮光。

弧形微动按键小板背面特写。

键帽内侧特写，集成了LED柔光罩。

多功能与音量加减微动开关特写。

电源及降噪微动开关特写。

丝印4062 1813 IC。

右耳机内腔特写，主板外周有一圈黑色海绵作缓冲，导线及排线用黑色胶布收纳加固。

主板一面特写。

耳机壳体内壁蓝牙天线特写，用同轴连接器连接到主板。

移走排线及固定螺丝，我们分离出主板。主板另一面特写，金属屏蔽罩覆盖主板这一面其中一片区域。

可调电阻特写。

丝印40E 06 IC。

丝印PHKI IC。

PAM P8908立体声耳机放大器，无需使用外部直流阻隔输出电容器。

PAM8908详细资料。

QUALCOMM高通CSR8675蓝牙音频SoC。

CSR8675是一款集成ANC功能的蓝牙音频系统旗舰级芯片，可提供高质量的无线音频性能，并支持高度差异化的优质无线音频产品的开发。集成了双模式蓝牙，aptX，aptX HD，主动降噪和Qualcomm TrueWireless等特性。

高通CSR8675详细信息。

据我爱音频网拆解了解到，BOSE、B&O、JBL、SONY等众多知名音频品牌产品均内置高通方案。

我们卸除主板的金属屏蔽罩。

位于屏蔽罩内的AMS艾迈斯AS3435主动降噪IC。

据我爱音频网拆解了解，漫步者W860NB也采用了AMS艾迈斯AS3435降噪芯片。

AS3415结构图。   

丝印7CC4 AU3A IC。

丝印468382 IC。

耳罩全方向调整轴特写。

右耳机触摸FPC导线特写。

我们分离右耳机的背板。

右耳机触摸感应FPC特写。

丝印4014 1919 6746 触摸IC。

Panasonic松下RP-HD605N拆解全家福。

我爱音频网总结

Panasonic松下RP-HD605N采用人体工学3D耳罩，可全方向小角度微倾，调节灵活，佩戴舒适；减震框架设计，有效降低驱动器的多余振动。

耳机单元配备MLF多层防震膜，40mm驱动单元，有效过滤多余回声，还原声音细节。内置AMS艾迈斯AS3435主动降噪芯片及高通CSR8675蓝牙音频芯片，支持LDAC，aptX-HD音频格式，使耳机在降噪，无线连接，音质上都能获得很好的体验。