-----我爱音频网拆解报告第488篇----- 华为 Mate40 系列全球发布会于2020年10月22日成功举办,会上除手机外,最大的热点当属华为首款头戴耳机 FreeBuds Studio 正式亮相。直到10月31日,国内发布会结束,这款产品正式在国内上市开售,与此前发布的华为 FreeLace Pro 降噪脖挂蓝牙耳机和华为FreeBuds Pro真无线降噪耳机组成了华为降噪耳机最强阵容,在蓝牙耳机市场上拥有着强劲的竞争力。 HUAWEI FreeBuds Studio 包装盒采用了天地盖的结构,设计简洁。正面仅有产品名称:HUAWEI FreeBuds Studio 无线头戴耳机,三项产品特点:智慧动态降噪、宽频高解析音质、环境音透传模式;以及华为的品牌LOGO;中间大面积展示了产品的部分外观。 包装盒背面有图文解析的多项产品特点,包括智慧动态降噪、48kHz宽频发声单元、高解析音频传输、环境音透传模式、6麦克高清通话、双设备连接。下方有部分公司信息。 打开包装盒,内部有收纳包和快速指南。耳机和配件均置于收纳包内。 耳机收纳盒拉链特写,采用了与耳机相同的皮革材质。 HUAWEI品牌LOGO,同样采用方形的镜面设计。 打开收纳盒,耳机置于收纳盒防护支架内,收纳盒内还配备干燥剂。此次拆解的这款产品为晨曦金配色。 配件充电线置于防护支架隐藏凹槽内,盖子采用磁吸方式固定,并设计有提耳,方便开盖。 USB-A to Type-C充电线。 取出耳机外观一览,晨曦金配色相较于黑色更有质感,更能凸显个性,黑色则是显得更为稳重。 ![]() 耳机外观侧面展示。 ![]() 耳机外观展示。 ![]() 耳机佩戴状态展示。 ![]() 耳机头梁部分为一体化设计,内侧和外侧采用了两种材质包裹。外侧材料具有较高的韧性,可实现150度的最大弯折度;内侧看似相同的结构,顶部位置有柔软物填充,两侧为拉伸结构舱。 ![]() 头梁与耳机衔接结构采用了穿插的不锈钢圆柱形纤细支臂。 ![]() 支臂与耳机之间可实现上下小角度的旋转。 ![]() 支臂旋转结构可实现约90度的向内旋转,和约30度的向外旋转。 ![]() 圆柱形不锈钢支臂拉伸结构特写,可实现最大约40mm的伸缩。 ![]() 左耳耳罩特写,采用了亲肤的双层蛋白皮革;内部有防尘网垫,网垫上印有L/左标识。 ![]() 耳罩内部呈现一定的倾斜角度,抚摸还能感受到明显的结构凸起。 ![]() 耳机背板上印有HUAWEI品牌LOGO。 ![]() 圆孔矩阵降噪麦克风开孔特写,用于收集外部噪音。 ![]() 第二颗耳机麦克风开孔,内部有防尘网覆盖。 ![]() ANC开关特写,实现普通/降噪/通透三种模式一键切换。 ![]() 第三颗耳机麦克风开孔,内部同样有防尘金属网覆盖。 ![]() 来到右侧耳罩,耳罩内部有R/右标识。 ![]() 背部为操控面板,贴有触控操作指南。 ![]() 左右滑动实现上下曲播放、上下滑动加减音量、双击实现暂停播放和通话模式下的接听挂断。 ![]() 右耳麦克风开孔特写。 ![]() 电源开关和蓝牙连接按键特写,中间位置放置有指示灯。 ![]() 右耳第三颗麦克风开孔特写。 ![]() Type-C充电接口特写,支持快速充电。 ![]() 右耳降噪麦克风开孔特写。 ![]() 我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对华为FreeBuds Studio 无线头戴耳机进行有线充电测试,充电功率约为5.6W。 ![]() 首先取掉两个卡扣固定的耳罩。 ![]() 耳罩内侧特写,可以看到耳罩与防尘网垫未处于同一结构。 ![]() 防尘网垫有两种材质组成,外层为编织材质,内侧有较厚的海绵垫。 ![]() 海绵垫设计有凹槽,呈现一定的倾斜角度。 ![]() 海绵垫下方盖板与腔体通过螺丝固定,螺丝下面有白色泡棉用作缓震。 ![]() 掀开海绵垫,降噪麦克风位置海绵开孔,降低防尘网垫对麦克风拾音的影响。 ![]() 撕掉防尘网垫,腔体结构一览。 ![]() 防尘网垫内侧特写,缺口为降噪麦克风开孔。 ![]() 防尘网垫正面特写。 ![]() 扬声器单元一定角度倾斜放置,更加符合人的耳廓结构,使声音能够更好地被耳朵接收;扬声器盖板上还放置有降噪麦克风,用于佩戴检测的天线半环绕在单元周围。 ![]() 扬声器盖板上还有一块嵌入式的密封盖小板,降噪麦克风和佩戴检测单元连接在主板上,由透明盖防护,胶水密封。 ![]() 华为FreeBuds Studio 无线头戴耳机采用了电容式佩戴检测解决方案。 ![]() 降噪麦克风特写,用于拾取耳内噪音,麦克风背面使用胶水密封。华为FreeBuds Studio 总共采用了4颗新港电子专业定制的直径6mm的ANC降噪麦克风。 ![]() 腔体导气孔特写,有防尘网覆盖。 ![]() 耳机外壳接缝处设置有密封胶圈。 ![]() 打开透明盖板,小板通过BTB连接器与左耳主板连接。 ![]() 撬开BTB,卸掉螺丝。 ![]() 取掉扬声器单元腔体内部结构一览。 ![]() 扬声器单元背面还有一块可拆卸的盖板。 ![]() 音腔低音倒相管特写。 ![]() 扬声器小板上特写,降噪麦克风导线焊接,胶水加固。 ![]() 小板上一颗丝印356H 2034 J8R的IC,用于耳机佩戴检测。 ![]() 音腔泄压孔特写,保持音腔内空气流通。 ![]() 卸掉螺丝打开音腔。 ![]() 音腔盖板内侧特写,与扬声器交接处设计有三个缓冲垫,降低腔体共振。 ![]() 三颗海绵缓冲垫特写。 ![]() 音腔盖板接缝处均涂有密封胶。 ![]() 耳机导气孔接缝处同样有胶水防护。 ![]() 扬声器背面特写,贴有一层阻尼纸。 ![]() 扬声器型号A09XA1,导线焊接,胶水防护加固。 ![]() 经我爱音频网实测,扬声器尺寸为40mm,与官方宣传一致。 ![]() 取掉扬声器单元,腔体内部有主板、电池单元、降噪麦克风、双天线。 ![]() 贴片蓝牙天线1特写,型号CC-ROC-L-Z V2。华为FreeBuds Studio采用了芯片TWS架构,左右耳总共配备了4根天线分集接收增强灵敏度。 ![]() 贴片蓝牙天线2特写,型号CC-ROC-L-F V3。 ![]() 镭雕G361 0B46的MEMS硅麦特写,用于拾取通话语音。 卸掉螺丝,取掉主板盖板。 ![]() 左耳主板盖板内侧特写。 ![]() 左耳主板上所有组件之间均通过BTB连接器连接。 ![]() 电池单元BTB连接器上有螺丝固定。 ![]() 锂离子聚合物电池外部标签信息有型号:HB681636ECW;电池容量410mAh/1.56Wh;标称电压:3.82V;充电限制电压4.4V;执行标准:GB 31241-2014;中国制造。 ![]() 撕开外部标签,软包电池供应商来自ATL新能源科技有限公司,尺寸671634。 ![]() 电池配备有保护电路板,电路板上元器件有大量硬质胶水防护。 ![]() 电池单元排线正面特写。 ![]() 电池单元排线背面特写。 ![]() 电池单元排线由两部分组成,通过BTB连接器连接。 ![]() 卸掉螺丝,取掉主板,腔体内部结构一览。 ![]() 一颗驻极体麦克风特写,与主板焊接,红色胶水加固,用于拾取外部噪音。 ![]() 左耳主板正面特写,左侧有部分区域金属屏蔽罩覆盖。 ![]() 主板背面特写,有众多IC芯片,CSP封装芯片均打胶加固。 ![]() 两颗蓝牙天线同轴插座特写,中间有一颗丝印TX的IC。 ![]() 电池单元排线主板上的连接器旁有一颗丝印B1的TVS二极管。 ![]() TI德州仪器 TLV62084 2A输出的同步整流降压转换器。 ![]() TI德州仪器 TLV62084 详细资料图。 ![]() TI德州仪器BQ25601电池充电管理和系统电源路径管理IC,用于为耳机内置锂电池充电。 ![]() TI德州仪器BQ25601详细资料。 ![]() 两颗丝印Q64FWY的存储器。 ![]() 丝印716的IC。 ![]() 丝印CD的IC。 ![]() 预留的芯片焊盘和一颗丝印041N的IC。 ![]() 丝印OZ的稳压IC。 ![]() AK4377A是立体声高级32位高音质音频DAC,具有内置地参考耳机放大器。内部电路集成了32位数字滤波器,以提供更好的音质,实现低失真特性和宽动态范围。采样频率最高支持384 kHz。 ![]() AK4377A详细资料图。 ![]() 丝印ABOQ的IC。 ![]() ADI亚德诺半导体 ADAU1787 音频DSP芯片,内置4ADC和双DAC,用于主动降噪。 ![]() ADI亚德诺 ADAU1787 详细资料。 ![]() 撬开金属屏蔽罩,内部有一颗海思 Hi1132芯片,用于蓝牙连接。 ![]() 再来拆解右侧耳机。 ![]() 右耳扬声器单元框架上边缘部分印有各种认证信息。 ![]() 华为终端有限公司中国制造;型号:M0001;IC:25182-M0001;CMIIT ID:2020DP696等信息。 ![]() 掀开防尘网垫,下方扬声器单元结构与左耳相同。 ![]() 撬开透明盖,挑开BTB连接器。 ![]() 卸掉螺丝打开腔体,扬声器单元与左耳结构配置相同不再赘述。 ![]() 右耳腔体内部元器件一览,耳机组件结构布局与左耳近似,右耳内置另一颗电池。 ![]() 腔体内同样配备了双天线。 ![]() 右耳内锂离子聚合物电池与左耳内为同一规格。型号:HB681636ECW;电池容量410mAh/1.56Wh;标称电压:3.82V;充电限制电压4.4V。 ![]() 卸掉螺丝,取掉主板盖板。 ![]() Type-C充电接口特写,由金属压板和螺丝固定。 ![]() 金属压板特写,与导电布连接接地。 ![]() 右耳主板正面特写。 ![]() 右耳主板背面特写。 ![]() 镭雕HI98的MEMS硅麦特写。 ![]() 丝印N6S的IC。 ![]() AWINIC上海艾为电子 AW9106B LED驱动器,用于指示灯驱动。 ![]() AWINIC艾为AW9106B 详细资料。 ![]() 丝印TU的IC。 ![]() TI德州仪器BQ25601电池充电管理和系统电源路径管理IC,与左耳一致。 ![]() 丝印12K的IC。 ![]() 丝印71L的IC。 ![]() 与左耳主板上相同的两颗Q64FWY存储器。 ![]() 丝印5LOFS的IC。 ![]() AK4377A是立体声高级32位高音质音频DAC耳机放大器,用于驱动耳机扬声器。 ![]() 丝印041N的IC。 ![]() ADI亚德诺半导体 ADAU1787 音频DSP芯片,内置4ADC和双DAC,用于主动降噪。 ![]() ST意法半导体STM32L476是基于高性能ARM®Cortex®-M432位RISC内核的超低功耗微控制器,其工作频率高达80 MHz。嵌入了高速存储器,用于静态存储器的灵活外部存储器控制器(FSMC)。 ![]() ST意法半导体STM32L476详细资料图。 ![]() Type-C充电接口同样采用了BTB连接器连接其他组件,一侧金属片上贴有导电布。 ![]() Type-C充电接口另一侧特写。 ![]() 接口处设置有防水胶圈。 ![]() Azoteq IQS572 电容触摸控制器,用于检测耳机面板上的触摸操作。 ![]() Azoteq IQS572 详细资料图。 ![]() 耳机泄压孔特写,位于支臂凹槽内。 泄压孔内侧特写。 ![]() 切割开金属屏蔽罩,内部同样为海思 Hi1132处理器。 ![]() 华为FreeBuds Studio 降噪头戴蓝牙耳机拆解全家福。 我爱音频网总结
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来自: 学习新知识tzh > 《头戴耳机拆卸报告》