发文章
发文工具
撰写
网文摘手
文档
视频
思维导图
随笔
相册
原创同步助手
其他工具
图片转文字
文件清理
AI助手
留言交流
注:1微米(um)=1000纳米(nm)
来自: 倦鸟依林 > 《当代科技》
0条评论
发表
请遵守用户 评论公约
芯片制程
芯片是怎样炼成的?
PVD工艺制程详细介绍
PVD工艺制程详细介绍。高端招聘:半导体行业销售总监职位。芯片供货 更好的渠道为您供应全球各种等级原厂原装的系统芯片(FPGA etc,),...
半导体的未来:光刻胶成为最后一块拼图?A股概念龙头一览
按化学反应原理和显影原理不同可分为正性光刻胶跟负性光刻胶;按下游应用 领域不同可分为半导体用光刻胶、面板用光刻胶、PCB 光刻胶。而...
三星挑战制造极限3nm芯片,那会立刻给华为代加工进行应用吗?
三星挑战制造极限3nm芯片,那会立刻给华为代加工进行应用吗?那么今天又得到消息:根据不愿透露姓名的业内人士爆料,三星电子对现有的芯...
你是怎么理解“纵使半导体行业还在进步,但其脚步已十分缓慢”
你是怎么理解“纵使半导体行业还在进步,但其脚步已十分缓慢”本文将探讨半导体行业的发展现状以及为什么有人认为它的脚步相对缓慢。新...
芯片制程迈入10nm以内后,成本压力越来越高
芯片制程迈入10nm以内后,成本压力越来越高。芯片代工行业在制程迈入10nm以内后,面临的成本压力也越来越高。据SemiEngineering报道,IBS的测算显示,10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元,7nm接近3...
摩尔定律或在2021终结:半导体厂商的噩梦?
摩尔定律或在2021终结:半导体厂商的噩梦?但是,最近两年,以英特尔为首的半导体厂商开始放慢制程的升级迭代之路,而人们也不得不开始讨...
1nm以下芯片,湖南大学破冰垂直晶体管结构,理论制程可达0.65nm
1nm以下芯片,湖南大学破冰垂直晶体管结构,理论制程可达0.65nm.从内部看,垂直晶体管结构下,硅芯片所包含的晶体管数量和晶体管导电性...
火星撞地球:博通收购高通背后的深度分析
摩尔发现当时市场上成功的半导体厂商的制程进化速度大约是每年半导体芯片上集成的晶体管数量翻倍,于是写了著名的论文告诉大家这个发展...
微信扫码,在手机上查看选中内容