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正业科技(300410.SZ)发布公告，公司与株洲市国有资产投资控股集团有限公司(以下简称“株洲国投”)于2021年4月2日签订了《战略合作备忘录》。 双方希望通力合作，依托株洲市区位优势及产业基础，充分发挥各自优势，共同建设“半导体无损检测智能装备产业化项目和基于动力锂电池用叠片工艺的智能装备产业化项目”(“项目”)，整合业内优秀的科研和销售团队，打造国家中部地区高端智能装备产业化示范高地。 项目一期为半导体无损检测智能装备产业化建设项目，面向半导体芯片领域研发生产销售半导体X光无损检测机，通过X射线的强穿透性进行透视成像揭示受照芯片内部的结构或形态，解决半导体芯片各种缺陷检测问题，提升芯片良率。项目总投资额为10亿元人民币，分期进行。其中，项目一期(“项目一期”)投资规模6亿人民币。 本次投资建设项目符合公司的“工业检测智能装备”发展战略，如顺利实施，对公司半导体检测和锂电业务的发展具有积极的推动作用，有利于公司依托株洲市区位优势及产业基础，加快推进“半导体无损检测智能装备产业化项目和基于动力锂电池用叠片工艺的智能装备产业化项目”的产业化和市场化，进一步提升公司的核心竞争力和盈利能力。 |
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