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-----我爱音频网拆解报告第234篇----- 华为 FreeBuds 3 真无线耳机是第一款搭载华为自研麒麟A1芯片的终端设备，也是全球首款采用半入耳式设计的主动降噪耳机，支持双通道同步传输技术，支持蓝牙5.1。充电盒支持无线充电，耳塞部分曲线圆润，单耳机重量仅为4.5g，佩戴轻盈通透。跟着我爱音频网的拆解，一览FreeBuds3内部的设计，内部的做工，内部搭载的元器件，并一探其半开放式主动降噪的秘密。 我爱音频网曾经拆解过：华为FreeBuds 真无线TWS蓝牙耳机、HUAWEI华为FreeBuds悦享版无线耳机、HUAWEI华为 FreeBuds 2 Pro真无线蓝牙耳机。 一、HUAWEI华为 FreeBuds 3 真无线耳机开箱  包装正面，顶部印刷有：HUAWEI FreeBuds 3 无线耳机，麒麟A1芯片，智慧降噪，无线快充。右上角是华为的花瓣logo，产品效果图占据中部，左右耳机为悬浮状态，营造出耳机轻质如羽的感觉。  包装背面，延续了之前FreeBuds 2 Pro的布局风格，上部是产品特性图标，中部是产品规格，下部是耳机的注意事项，华为公司地址和联系方式。  包装清单：耳机，用户指南，安全信息说明，充电线，保修卡。  包装附赠一条USB-A to USB Type-C充电线。  充电盒正面特写，FreeBuds3支持免费个性化镭刻服务，中部是经过镭刻的“我爱音频网”字样，表明这是我爱音频网专属的FreeBuds3。  充电盒背面特写，中部是正方形镜面区域，区域正中有HUAWEI字样，合页外露部分处于正方形区域之中，精致又巧妙。  位于充电盒侧面的配对按键。  充电盒底部的USB Type-C充电接口，旁边是充电盒充电指示灯。  充电盒内部耳机充电指示灯特写。  耳机的正极充电触点。  充电盒耳机座仓底部的负极充电弹片特写。 耳机充电盒开盖特写。 有线充电测试：我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001 对HUAWEI华为 FreeBuds 3 无线耳机进行有线充电测试，充电电压：5.201V，充电电流：1.267A。 无线充电测试：我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001 对HUAWEI华为 FreeBuds 3 无线耳机进行无线充电测试，充电电压：5.153V，充电电流：0.577A。 充电盒+左右耳机重量：57.6g。 充电盒重量：48.4g。 左右耳机重量：9.2g。 二、HUAWEI华为 FreeBuds 3 真无线耳机拆解 我们首先撬开充电盒的下壳。 充电盒下壳内部的USB Type-C充电接口金属固定件特写，旁边是LED遮光柔光罩。 充电盒下壳内部的按键结构背面特写，这面是微动开关触片， 两侧同样由黄绿色胶水固定。 充电盒下壳内部的按键结构正面特写，这面是微动开关键帽。 按键结构微动开关特写。 充电盒内部中体结构一面，这面有无线充电线圈。 充电盒内部中体结构另一面，这面的电池被透明胶壳盖封，胶壳用螺丝固定于壳体。 充电盒内部的微动开关接触弹片特写。 USB Type-C充电母座外周有一圈橡胶，提升紧密性。 我们将充电盒内部无线充电线圈从中体结构中分离。 充电盒内部主板特写，主板与副板都是用排线相连，右边黑色长方形排线是充电接口排线，左边白色排线是充电顶针排线，二维码排线是电池的排线。 充电盒内部局部特写，局部可见耳机定位磁铁及充电盒闭合磁铁。 耳机充电顶针特写。 充电顶针/LED指示灯/霍尔元件FPC正面特写。 充电顶针/LED指示灯/霍尔元件FPC背面特写。 耳机LED充电指示灯/霍尔元件小板特写。 主板上的排线插座特写。 充电盒内部拆解全家福。 耳机座仓充电金属弹片特写，旁边黑色橡胶是底部的内衬套在塑料底座内侧。 充电盒LED充电指示灯特写。 充电盒USB Type-C母座小板正面特写。 充电盒USB Type-C母座小板背面特写。 锂电池被固定在胶壳中，并有黑色海绵作缓冲。 锂聚合物电池特写，型号：HB681636ECW，410mAh/1.56Wh/3.82V，中国制造，生产日期：2019年8月19日。 电池保护电路特写，表面的IC被硬胶涂抹覆盖。 充电盒主板和无线充电线圈正面特写。 充电盒主板和无线充电线圈背面特写。 丝印94EN 76 IC。 丝印LA IC。 丝印124 IC。 丝印JA3。 丝印HCCQ K3J IC。 丝印71T IC。 丝印941 QXA A3V4 IC。 丝印737 IC。 丝印9106B AAS1 IC。 TI德州仪器BQ25601电池充电管理和系统电源路径管理IC。 BQ25601详细资料。 IDT艾迪悌P9221无线充电 IC。 P9221详细资料。 丝印F411CE6 008 VQ A TW 9 10 IC。 我们来看耳机部分。 耳机底部的负极充电触点及通话麦克风开孔特写，麦克风开孔为侧露式，与充电触点融合，减少割裂感，提高外观一体性。 耳机柄上的降噪麦克风开孔特写。 耳机内侧的正极充电触点特写。 耳机倒相孔特写。 耳机内侧的光学传感器开窗及出音孔特写。 耳机另一侧的出音孔特写。 我们从耳机头部开拆耳机。 耳机腔体内部一览，可见一块黑色绝缘塑料片。 揭开黑色绝缘塑料片，露出底部的传感器副板。 这个耳机有独立的倒相管设计，增加耳机低音效果。 耳机内部定位磁铁特写。 内壁正极充电触点特写。 骨传导麦克风副板被白色硅胶固定，可见下方还有组件。 去除白色硅胶，露出黑色塑料绝缘盖板。 移除盖板，下方还有一套副板组件。 耳机导相管外侧特写。 倒相管对外界的开孔。 耳机倒相管内侧特写。 耳机内部的倒相孔特写，覆有丝网。 由于耳机柄部内部组件固定太过紧致，所以只能进行暴力拆解。 这部分是耳机手柄顶部的蓝牙天线。 耳机底部的通话硅麦特写。 耳机手柄顶部的蓝牙天线特写。 旁边马鞍型结构负责将耳机内部的FPC有序堆叠。 耳机单元的焊点，用红色点胶加固。 用烙铁移除焊点，分离使用双面胶贴合在单元背部的主板，即可取出单元。 扬声器单元背面特写。 扬声器单元正面特写。 扬声器动圈单元尺寸为14mm。 头腔内部内嵌黑色塑料盖板。 移除黑色塑料盖板，耳机内壁的传感器开窗及出音孔特写。 内部整体结构正面一览。 内部整体结构背面一览。 镭刻G314 9010通话硅麦特写。 条形锂聚合物电池电池与一元硬币的比较。 条形锂聚合物电池正面特写。 条形锂聚合物电池背面特写，电池规格：3.82V，0.11Wh。 降噪硅麦出音孔特写。 镭刻G303 9315降噪硅麦特写。 副板正面特写。 副板背面特写。 丝印71T IC。 丝印MU5 J2K IC。 丝印789 947 IC。 耳机蓝牙天线弹片特写。 传感器副板正面特写。 传感器副板背面特写。 耳机正极充电触点特写。 丝印K33 IC,丝印JAK 289 IC。 来自丹麦声扬，型号为VPU14AA01的骨传导麦克风，主要负责利用骨传导原理来拾取佩戴者自身语音信号，带来优秀的语普对环境噪音的信噪比，微小封装(3.5*2.65*1.5mm), 宽语言频带可达10kHz, 极低功耗，低功耗，高灵敏度的一颗传感器。 主板正面特写。 主板背面特写。 主板与一元硬币的比较。 丝印Q64FWY IG1926 IC。 丝印PQ9 21 IC。 ADI亚德诺ADAU1787具有音频 DSP的4ADC，2DAC 低功耗编解码器。 ADAU1787详细资料。 丝印356H 1910 J7R IC。 丝印HI 1132 主控芯片，这应该就是华为的麒麟A1芯片。 耳机触摸FPC特写。 耳机头腔黑色结构内壁特写，包含有光学距离传感器，金色的骨声纹传感器天线。 HUAWEI华为 FreeBuds 3 真无线耳机拆解全家福。 我爱音频网总结： HUAWEI华为 FreeBuds 3 真无线耳机充电盒采用圆饼设计，其中又有方形亮片嵌于壳体中央，手感圆润细腻，造型别致简雅。耳机采用人体工学设计，机身轻巧，行动之中不易滑落，长久佩戴舒适依旧。 小巧的耳机配备了14mm大尺寸动圈单元，配上内置的倒相管，营造出震撼的低音效果。内置的麒麟A1芯片，支持蓝牙5.1，支持双通道同步传输，内置高速率音频处理单元，从而让FreeBuds 3实现低延迟，稳定快速的无线连接。 |
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