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更重要的是，对高性能产品来说，单一的处理器产品并不是全部，内存、网络、加速器等一系列产品组成了完整的企业级产品解决方案。 如今，第三代至强至强可扩展平台，带来整个平台体系的同步升级。在主要升级特性方面，新一代产品扩展到1、2、4、8等不同插槽规模，也是至强产品首次采用10nm制程工艺，由此也带来了单处理器核心数量40个的高计算密度（1~2插槽），以及全平台至多提供224核心、448线程（8插槽）的计算密度，和前代产品相比，不仅核心数量、单处理器性能、运行频率和吞吐量都有大幅提升。 对于指标党来说，竞争对手EPYC可以提供更高的单插槽核心数量，因此插槽数少一些也能达到相近的核心数量水平。然而对计算“平台”来说，平台化及平台平衡设计至关重要。 在单路和双路系统市场上，至强E受到的挑战更多，新一代产品主要增强了这一应用领域的特性，并率先引入新制程及新架构产品，如增加了I/O带宽、内存通道数量以及200系列的傲腾持久内存容量等。具体来说，第三代至强至强可扩展平台为每颗处理器提供至多6TB的内存+持久内存、8通道DDR4-3200、64个PCI-E 4.0通道，并可配套使用P5800X傲腾SSD、D系列SSD等存储产品，800系列以太网卡、Agiles FPGA等平台硬件，获得从计算、内存、吞吐、存储、加速到传输的全方位特性。基于新的Ice Lake核心打造的处理器，已经融入了英特尔全体系的安全和AI特性，这是英特尔首次将软件防护扩展（SGX）下放到双插槽平台上，与密码操作硬件加速、全内存加速、平台固件弹性等技术一体，提供从架构、硬件、固件到软件的平台级的安全方案，重要的是还不拖累性能。 在AI层面，无论是DL Boost还是oneAPI，都已是可以串联起整个AI硬件加速体系的指令系统，从处理器到Xe架构图形加速器，乃至FPGA、ASIC等产品实现纵向贯穿和集成，形成独特的离散式AI解决方案，满足不同性能及预算用户的不同应用阶段需求。IA架构下的AI软硬件体系进一步完善，AI应用已经可被广泛应用于数据中心领域，性能也明显优于没有相关优化加速的竞品平台。 面向更广阔的计算领域，无论边缘网络、云、高性能计算、HPC还是传统的企业工作负载，都有专门定制的产品提供。正如英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理陈葆立所说：“新一代英特尔全栈至强产品，从边缘到云为客户提供灵活性能”。这样的灵活性，不仅包括处理器核心特性本身，同时涵盖其他应用中的产品组合。可以说，目前英特尔是唯一可以提供完整企业级软硬件解决方案的厂商， IDM自有生产制造体系，在今年芯片产品大缺货的背景下更是非常重要的能力体现。为用户提供稳定的产品供应，为用户提供信心保证。 除了第三代至强可扩展处理器（Ice Lake），英特尔还同步推出英特尔200系列傲腾持久内存、英特尔P5800X傲腾固态盘和英特尔D5-P5316 NAND固态盘，以及英特尔以太网800系列适配器、全新的英特尔Agilex FPGA等一系列产品，硬件生态匹配升级。
而针对不同用户，提供可选的解决方案，正是构建在完整而全面的产品体系基础上。目前，英特尔宣称可提供超过500中解决方案，覆盖提高传输能力、设计和部署领先的边缘基础设施等领域。 除了供应硬件，软件生态是数据中心产品不可或缺的一环。与生态系统合作伙伴合作，开发软件解决方案，应对工作负载、优化性能，甚至能让已经部署的产品性能越来越好，英特尔数万名软件工程师没少忙和。
最典型莫过于AVX-512这样的指令系统，英特尔的相关产品已经部署3年以上时间，已经有过半高性能计算应用支持相关指令系统，并且冲中获得巨大的性能增益。
在软件生态层面，英特尔采用的做法包括两步：首先，与所有的行业的头部用户做早期的验证和合作，优化其工作负载在新指令集后的性能表现，这些头部客户正是在看到新特性所带来的性能提升，才会选择在第三代至强可扩展处理器发布之前，就购买超过20万颗相关产品。其次，对大部分中小型客户来说，自身软件工程师有限，英特尔所提供的数百个解决方案能够满足他们绝大多数需要，而个性化的需要和性能优化，分布在各个地区的ISV可以帮助用户完成适配、将新的指令集用在他们的产品当中，让中小企业在使用自己的产品时，自动能看到性能提升。 从头部用户的反馈来说，换用第三代至强可扩展处理器后，系统性能有数倍乃至数十倍的性能提升，这样的表现谁不垂涎。
第三代至强可扩展处理器及其配套产品，可以说是英特尔平台化执行最为坚决和全面的领域。与走向越来越封闭、越来越专有的解决方案相比，从用户、伙伴到产业的共同繁荣，无疑是开放平台对产业的最大贡献，不断跃升的核心产品规格与性能、全平台的功能灵活组合，延长了用户投资的使用周期、扩展了应用领域，更多地发挥出硬件的性能与价值。 |
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