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IC手记 • 存储器芯片及DDR5

 ZmlZwh 2021-04-11

 · 会议预告 · 

是德科技5G + IC双城峰会

4月22日全天

上海,浦东嘉里大酒店,3层浦东大宴会厅

4月27日全天

北京,丽亭华苑酒店,3层鸿运厅

重磅嘉宾,精彩议程,神秘抽奖

详见文末报名

DDR5简介

DDR总线经过演进,如今已经发展到DDR5,下图是DDR总线的演进路线:

图:DDR技术演进

无论是从移动计算、PC、服务器到图形计算等领域,总线从早期的低速简单时序特性,到DFE等技术在DDR5中被应用,内存总线在逐步引入SerDes技术,并逐渐逼近通道传输极限。随着DDR5规范的正式发布,步入2021年,DDR5已开始被服务器CPU和存储器厂商所采用,其具备更高的数据速率、更低的能耗和更高的密度。

DDR5具备如下几个特点:

 · 更高的数据速率 · 

DDR5最大数据速率为 6400MT/s(百万次/秒),而 DDR4 为 3200MT/s,DDR5 的有效带宽约为 DDR4 的 2 倍。

 · 更低的能耗 · 

DDR5的工作电压为1.1V,低于DDR4的1.2V,能降低单位频宽的功耗达20%以上

 · 更高的密度 · 

DDR5将突发长度增加到BL16,约为DDR4的两倍,提高了命令/地址和数据总线效率。相同的读取或写入事务现在提供数据总线上两倍的数据,同时限制同一存储库内输入输出/阵列计时约束的风险。

此外,DDR5使存储组数量翻倍,这是通过在任意给定时间打开更多页面来提高整体系统效率的关键因素。所有这些因素都意味着更快、更高效的内存以满足下一代计算的需求。

应对DDR5测试的挑战

如前文所属,DDR5具备诸多的优势,也极大增加了测试的难度及复杂度。作为测试行业的领导者,是德科技一直以来积极推动JEDEC DDR5规范测试方案的开发,与行业内的头部伙伴共同推动规范的演进和实施,从DDR总线仿真、测试夹具的定义和开发、Rx测试及Tx测试苛刻的抖动质量要求、再到协议测试方法的开发。是德科技也是唯一一家提供完整DDR5的Tx/Rx物理层到协议测试的方案提供商,如下所示:

图:是德科技DDR5方案

针对DDR生态链中的不同产品形态,是德科技都提供完整的解决方案,如下图,包括发射端测试、接收端测试、协议测试等等,我们在下文会分别予以介绍。

图:是德科技完整的DDR产品形态解决方案

1

 DDR5发送端测试

随着信号速率的提升,SerDes技术开始在DDR5中采用,如会采用DFE均衡器改善接收误码率,另外DDR总线在发展过程中引入训练机制,不再是简单的要求信号间的绝对建立保持时间,在DDR4的时代开始使用眼图的概念,在DDR5时代,引入抖动成分概念,从成因上区分解Rj,Dj等,对芯片或系统设计提供更具体的依据;在抖动的参数分析上,也增加了一些新的抖动定义参数,并有严苛的测量指标。

针对这些要求,是德科技提供了完整的解决方案。基于是德科技10bit ADC的UXR示波器,配合D9050DDRC软件,及高阻RC探头MX0023A,及Interposer,可以实现对DDR信号的精确表征。

图:基于UXR的DDR5发送端测试图

2

  DDR5 接收端测试

随着DDR5信号目标速率持续提升,链路的ISI和串扰问题愈发明显,在DDR芯片颗粒端信号可能已经闭合,为了保证误码率,在DDR5芯片中引入了VGA+DFE的结构,使得均衡后内部眼图重新展开。所以传统的只在DDR memory端测试眼图的方法在DDR5时代并不是一个合理的方法,是德科技针对这种情况,推动了DDR5新的测试方法,即Rx测试。

下图为基于UXR示波器M8020A误码仪的接收端校准和测试组网:

是德科技和协会及相关公司共同定义了测试夹具,如CTC2测试基板夹具,Device芯片测试夹具卡。接收端测试包括如下测试内容:DQS Voltage Sensitivity,DQ Voltage Sensitivity,DQS Jitter Sensitivity,DQ Stressed Eye,CA Voltage Sensitivity,CA Stressed Eye,DQS2DQ,DFE Characterization等。

3

  DDR5测试总结

是德科技为DDR行业提供了最完整的解决方案,如下图:

图:是德科技DDR完整解决方案

是德科技DDR系列测试解决方案总结如下:

基于ADS系列软件的DDR设计仿真开发方案;

基于UXR高性能示波器的发射端信号参数测试调试;

基于UXR高性能示波器及M8020A误码仪的接收端测试;

基于U4164A逻辑分析仪的协议和系统及调试分析。

更多咨询,敬请联系是德科技。

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*图片仅供参考。请在填写问卷时留下详细地址,如遇地址不详无法寄送,敬请谅解。


▍5G及IC活动

【4月22日|4月27日】双城峰会,5G繁星,点亮“芯”空。

2021年,中国的新基建正如火如荼地进行,以5G+及IC为代表的高科技方向成为驱动中国发展的核心动力。本次峰会,将会陆续在上海及北京举办,行业嘉宾云集,测试方案集中展示。

活动议程

上海站 4月22日

浦东嘉里大酒店 三层浦东大宴会厅

(上海市浦东新区花木路1388号)

时段

演讲嘉宾

议题

09:30-11:30

特邀嘉宾5G行业专家

5G趋势及发展(待定)

是德科技市场部无线业务部经理 白瑛

测享未来,是德科技5G测试技术概览

芯思原微电子有限公司副总裁 邬红缨

半导体IP产业分析及国产化机遇

是德科技技术支持经理 陆焱

得“芯”应手,是德科技高性能芯片测试解决之道

13:30-16:30

澜起科技高级市场经理 刘新

第5代总线技术分享

中国电信物联网开放实验室总监 王志成

5G发展趋势及运营商的相关思考

是德科技商用无线通信事业部高级技术经理 王颂一

从边缘到核心,O-RAN测试自助餐

是德科技应用工程师 许玥

5G/6G毫米波波束赋形系统仿真

是德科技产品规划工程师 封翔

物联网科技探秘:UWB,WIFI6/7芯片及模组测试

▶ 上海站报名

席位有限,尽快报名锁定

4月22日

上海 · 浦东嘉里大酒店 三层浦东大宴会厅

(上海市浦东新区花木路1388号)

北京站 4月27日

丽亭华苑酒店 三层鸿运厅 

(北京市海淀区知春路25号)

时段

演讲嘉宾

议题

09:30-11:30

北京半导体行业协会副秘书长 朱晶

新形势下中国半导体产业发展趋势展望

是德科技大中华区运营经理 任彦楠

从芯到云是德科技IC测试之道

中国移动研究院首席专家 刘光毅

5G行业议题 (待定)

是德科技 市场部无线业务部经理 白瑛

冲刺进行时,是德科技助推5G新基建

13:30-16:30

诺基亚中国移动事业部CTO胡旸

5G网络架构智能化部署演进

中科院微电子所研究员 李志华

硅光工艺平台及技术服务

中科院半导体所 硅光专家

硅光设计方向(待定)

是德科技技术专家 赵传猛

PCIe 5.0/DDR5高速芯片最新进展和测试方案

▶ 北京站报名

席位有限,尽快报名锁定

4月27日

北京 · 北京丽亭华苑酒店 三层鸿运厅
(北京市海淀区知春路25号)

关于是德科技

我们致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。自 1939 年惠普公司成立,到 2014 年 11 月 1 日是德科技作为一家新电子测试测量公司独立运营,我们继续秉承不变的企业家精神和激情开启新航程,鼓舞全球创新者,帮助他们实现超乎想象的目标。我们的解决方案旨在帮助客户在 5G、汽车、物联网、网络安全等领域不断创新。

了解我们不懈追求行业创新的奋斗史:

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