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【4月23日讯】相信大家都知道，自从华为遭受到“芯片禁令”以后，华为麒麟9000芯片产品就成为了“ 绝版货”，这一点也得到了华为消费者业务CEO余承东确认，相信很多网友们对于华为麒麟9000芯片性能也是再熟悉不过了，华为麒麟9000芯片内部集成了高达153亿晶体管数量，也是目前全球性能最强的安卓手机芯片，而我们都知道，一般情况之下，晶体管数量越多，这款芯片的性能就越强，但在相同工艺情况下，为了获得更强性能，无疑也就要塞进更多的芯片晶体管，但这也意味着芯片面积也将会变得更大，所以在半导体行业，也有着这样的传统，在相同制造工艺下，芯片面积更大， 芯片晶体管数量就越多，而芯片的性能也将更强，所以我们也看到了苹果自研M1芯片，即便是采用了ARM芯片架构，但在增大了芯片面积，塞进了更多的晶体管数量，从而提升了芯片性能，让苹果自研M1芯片也有了逆袭Intel X86架构芯片的资本。  而目前全球晶体管数量最多、芯片面积最大的芯片产品，或许就要数英伟达在2019年推出的WSE芯片，虽然只采用了16nm工艺制程，但内部却集成了高达1.2万亿个晶体管数量，芯片面积更是达到了惊人的46225平方毫米，相当于目前麒麟9000芯片的463倍，而这款芯片也是目前尺寸最大的AI芯片产品。  而根据内部人士透露，这块WSE芯片是由一整块12寸晶圆打造而成，一块晶圆只生产了一块芯片产品，可见这块芯片产品的成本之高，当然现在WSE芯片也迎来了第二代芯片产品，整体芯片面积依旧保持不变，采用台积电7nm工艺打造，所以晶体管数量直接提升到了惊人的2.6万亿个，是目前麒麟9000芯片晶体管数量的170倍，  目前这块芯片已经成功被应用到了超级计算机上，美国国家科学基金会(NSF)就直接购买了两套，而一套WSE芯片售价就高达250万美元，约合人民币1622.5亿元人民币；  最后：对于这样一款WSE-2芯片，晶体管数量超过了万亿个，而售价也突破了惊人的千万元大关，各位小伙伴们，不知道你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！ |
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