智能手机的性能越来越强，很大程度上源自芯片性能的不断提升，从去年开始，手机芯片就进入了5nm时代。根据英特尔名誉董事长戈登·摩尔总结的“摩尔定律”，集成电路上可以容纳的晶体管数目，大约每经过18个月便会增加一倍，处理器的性能每隔两年翻一倍。
在摩尔定律下，今年下半年第二代5nm旗舰芯片就将登场，虽然海思麒麟因众所周知的原因注定会缺席，高通少了一个强劲对手，但联发科和三星可不会坐失良机，势必会加入这场芯片大战。根据数码博主数码闲聊站的爆料，高通在推出第二代5nm旗舰芯片骁龙898之前，还将发布一款芯片，用于替代口碑不佳的骁龙888，这款芯片就是骁龙888 Plus。数码闲聊站表示，已有国内厂商正在测试高通的骁龙888Pro芯片（应该会延续骁龙865Plus的命名方式，正式名称为骁龙888Plus），根据他的猜测，搭载骁龙888Plus的新机，会在今年第三季度上市。2019年7月，高通首次推出了Plus版本的旗舰芯片—骁龙855 Plus，由华硕ROG Phone进行全球首发。作为骁龙855的升级产品，骁龙855 Plus旨在提供增强的性能，并支持领先的数千兆比特5G、游戏、AI和XR体验。2020年7月，高通如法炮制，正式推出骁龙865 Plus，性能相比骁龙865提升近10% ，旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus的全球首发依旧不是其最佳CP小米，而是被联想拯救者Pro抢到。因此预计骁龙888Plus的发布时间，也会安排在7月份。根据数码闲聊站的剧透，对于旗舰芯片极度渴望的荣耀，将推出搭载骁龙888 Plus芯片的手机，按照时间节点上推测，应该是新款荣耀Magic系列。除了荣耀，三星的新款折叠屏手机Galaxy Z Fold 3，以及小米MIX4，也将使用骁龙888Plus芯片，因此三星小米荣耀就是首批搭载骁龙888Plus的手机厂商。无论是骁龙865Plus还是骁龙855Plus，性能提升的都不多，无非就是CPU主频上的小幅提升，整体性能提升大概都在10%左右，将“挤牙膏”发挥到了极致。正因为如此，手机厂商大多对Plus芯片不太感兴趣，去年小米甚至没有发布一款搭载骁龙865Plus芯片的手机。连续挤了两年牙膏，想必第三代牙膏骁龙888Plus，相比骁龙888的性能提升也是非常有限。但如果能解决骁龙888“功耗翻车”的问题，除了三星小米和荣耀这三家首批搭载的厂商外，其他手机厂商还是会对这款芯片感兴趣的。
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