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【4月29日讯】相信大家都知道，自从华为遭受到三四轮“禁令新规”以后，也让华为海思芯片业务受到了巨大的影响，不仅仅限制了全球芯片代工厂商继续为华为代工生产芯片产品，同时还限制了华为对外采购芯片渠道，让华为只能够依靠“芯片库存”来继续维持业务正常运转，但随着华为消费者业务CEO余承东喊出了“在美国的芯片禁令下，让华为最新一代麒麟9000芯片产品成为绝唱，目前麒麟旗舰芯片何时能够重新得到量产，依旧还是一个未知数。”  那么华为海思芯片是如何一步步实现逆袭成功的呢？ 最早要从华为成立海思半导体说起，华为海思半导体的前身是华为集成电路设计中心，创建于1991年，在2004年才破格成立了华为海思半导体，成为了华为“芯片备胎”计划的最大保障，其实最早在华为海思半导体成立之初，华为方面并没有研发手机芯片产品，主要还是为华为设计专有的高性能交换机、路由器等芯片设计，直到2009年，华为才正式推出了旗下第一款手机芯片产品，命名为海思K3，但由于这款芯片工艺较为落后，导致芯片发热量巨大，用户手中的华为手机很容易因为发热量过大而死机，就连华为自己都不愿意使用K3这款芯片产品，可见这款芯片是到底有多失败了。  虽然华为海思K3芯片产品失败了，但华为并没有就此选择放弃，而是继续加大研发投入，同时还招聘了更多的芯片研发人才，终于在2011年，直接发布上市了海思K3V2芯片产品，但随着功能机市场份额不断萎缩，直接导致海思K3V2产品再次失败，接连遭遇到挫折以后，华为依旧没有放弃芯片研发，同时还在2011年，华为创始人任正非亲自钦点了任正非为华为手机业务的新负责人，而余承东在接过“重担”以后，也是对华为手机业务进行了一系列战略调整，直接砍掉了OED机型，只留下了华为自有品牌手机，还做出了一个非常重磅的决定，那就是在华为自家旗舰机型上，坚持使用华为自主研发的芯片产品。  终于在华为自家手机业务力挺之下，海思K3V2芯片也开始了重生，不用再愁活不下去的问题了，而第一款采用K3V2芯片手机就是华为P6，这款手机也因为出色的设计，获得了广大消费者认可，并且后续华为Mate 1系列手机也采用可K3V2芯片产品； 但由于华为海思K3V2芯片以及存在芯片发热严重、GPU兼容性太差等问题，让华为P6、华为Mate 1等手机被用户吐槽，但这款K3V2芯片产品却为华为积累了很多研发芯片经验以及技术。 不愿意放弃的华为海思，终于在经历过了三年多的研发之后，在2014年正式推出了麒麟910芯片产品，作为全球首款4核心手机处理器，在CPU、GPU、芯片工艺等方面都舍得堆料以后，华为麒麟910芯片性能提升确实也是非常巨大，但和同期的联发科、高通对比，华为海思麒麟910芯片还是有着较大的差距，但即便是再差的芯片，华为旗舰手机依旧照单全收，或许也是在华为手机力挺之下，在2014年，华为海思麒麟芯片命运终于得到了逆袭改变，在这一年，华为连续打磨推出了麒麟910T、麒麟920、麒麟925、麒麟928以及一款中端麒麟920芯片，在2015年也同样推出了四款芯片产品，分别为麒麟930、麒麟935、麒麟650、麒麟950，并在麒麟950芯片上取得了重大突破，全球首发台积电16nm制程工艺，并在芯片性能上直接追赶上了高通、联发科，2016年推出了麒麟960芯片，直到2017年，华为推出了麒麟970芯片产品，作为全球第一款集成AI芯片的手机处理器，也是让海思麒麟芯片开始“一炮而红”，奠定了华为麒麟芯片在智能手机市场中的地位。  在2018年，华为麒麟980芯片再次发布，在巴龙5000基带芯片助力下，让华为在手机芯片研发方面再次处于全球领先水准，在2019年，华为同样推出了全球首款集成5G基带芯片的手机处理器—麒麟990 5G，在2020年再次推出了麒麟9000芯片产品，让华为成为了国产手机厂商中，唯一具备手机SOC芯片研发实力的厂商，并且还是目前最强的安卓手机芯片、最强国产芯片代表，但如今华为海思芯片高光时刻也要落幕了，其中的原因相信大家也都懂，但华为高管依旧表示，只要华为还能够继续活下去，就会继续养着海思半导体 ，让海思芯片研发工作进行下去，对此小编也非常希望，华为首座芯片工厂能够早日投产，让海思芯片能够早日渡过难关； 最后：针对华为海思麒麟芯片长达11年的艰辛研发路程，各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！ 我是科技小迷妹，每天分享有趣的数码新资讯？互联新事件？手机快测评？二十年专业老司机，等你上车，喜欢记得关注我哦~
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