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1. A扫描模式
A扫描是波形显示，在示波器屏幕上横坐标代表时间，纵坐标代表反射波的强度，根据反射波的强度大致估计缺陷的严重程度，根据反射波在横轴的位置人工计算出缺陷的位置。操作人员需要根据示波器上的波形，将缺陷的大致范围标记在工件上。
A扫描的缺点在于检测结果不直观，没有基础的人无法理解，效率低，检测结果因人而异，人为误差较大。
在测量金刚石圆片过程中，如果采用A扫描模式，那么我们会看到检测员拿着一个探头在圆片上来回移动，并在原片上取多个点，观察每一处的波形（下图白框内，金刚石层上下两面的信号），根据公式：厚度=时间×速度，计算出每一点的金刚石厚度，并将结果标记在原片上，圆片上取点的数量越多，厚度分布越清晰。
在低压电器中，通过A扫波形观察焊接处是否有缺陷，检测员手持探头在银点表面来回移动，当看到有缺陷时，在工件表面标记缺陷的大致轮廓。
这种扫描方式本质是一次显示一个位置的，随着超声波声程的变化显示不同的波形。 2. B扫描模式
和A扫描相比，B扫描的结果相对比较直观，B扫描是将反射波信号的相对位置显示在一张图上。
在B扫描的图像上，我们可以看到样品不同位置的反射波信号。
例如在金刚石原片上，B扫描模式可以看到某个纵向截面的硬质合金和金刚石的厚度对比。
而在低压电器焊接工件中，B扫描同样显示的是截面的情况，在焊点对应的位置，B扫描的结果和金相图像基本对应。
该扫描方式是显示一组连续位置的，首次超声波返回的时间形成的图谱。 3. C扫描模式
A扫描模式显示的是某一点的情况，B扫描显示的是纵向截面的情况，而C扫描显示的是横向截面的情况。
在低压电器焊接产品检测中，使用C扫描模式，可以直接看到整个焊接平面的焊接效果。
该扫描方式是显示水平投影面上的图谱。 3.D扫 该扫描方式显示工件的与B面和C面都垂直的另一侧面投影显示方式。 4.S扫 扇形扫查，指相控阵或探头延时和折射角已作校正，特定通道的所有A显示叠加而成的二维图像。 5.P扫 显示探头在管内壁检测或在圆筒形工件外壁检测时所得数据。
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