基面要求地砖薄贴技术以自平整楼面为基础，指楼地面装饰层的粘结层厚度控制在 10mm 左右，装饰完成层总厚度控制在 20mm 左右（10mm 瓷砖胶+10mm 地面瓷砖）。 基面要求楼面混凝土表面水平度单户±5mm 以内（单户内按 1m 线测，每块楼板测量 9 个点）。 在土建交付精装修单位进行楼地面装饰层施工前，需核对楼面设计标高与实际标高的偏差，应保证楼面水平度应 100%满足±5mm 以内，否则应进行打磨处理。 地面瓷砖胶技术指标地面瓷砖铺贴所采用的瓷砖胶，应满足下表所列的各项技术指标要求： 检测项目 | 技术指标 | 说明 | 拉伸胶粘原强度（28d），MPa | ≥0.5 | C1 型基本性能 | 浸水后的拉伸胶粘强度（28d），MPa | ≥0.5 | 晾置 20min 拉伸胶粘强度（28d），MPa | ≥0.5 | 28d 压折比 | ≤4 | 较好的柔性及较小的收缩，以减少收缩产生的变形及防止地砖起拱 | 28d 收缩率（%） | ≤0.2 | 流动度（标准稠度下，跳桌法） | 150-200mm | 较好的流动性，以方便施工 |
地面瓷砖胶为保证地面瓷砖铺贴质量，专用瓷砖胶信息 供应商名称 | 品牌 | 东莞市清爽节能材料有限公司 | 百力士 | 德高（广州）建材有限公司 | 德高 | 北京东方雨虹防水技术股份有限公司 | 华砂 |
施工机具地砖薄贴施工前，应准备好的主要施工机具及用途如下表：  手持电动搅拌器用于地面瓷砖胶拌合 |  量杯--用于搅拌用水的计量 |  钢钉及尼龙线--用于制作全屋瓷砖面标高控制线 |  装料桶--用于装盛及搅拌地面瓷砖胶 |  三角齿刮板（齿深 8mm）--非常重要的工具，用于地面刮浆找平 |  胶锤--用于敲平瓷砖 |  激光扫平仪用于参考线标示 | | 水平尺及直尺--用于瓷砖水平度检查及尺寸量测 |
 地砖切割器用于非整砖切割 |  墨斗--用于参考线标示 |
施工技术要点（1）施工工艺流程 自平整楼面施工宜按下列工艺流程进行： 施工准备→基面清理→弹线分格→拉全局标高控制线→地面瓷砖胶制备→地面铺浆→地面瓷砖胶梳条找平→瓷砖铺放→平整度调整→表面清理及填缝。 （2）施工过程图解 | ①基面清理：基面应平整、坚实、洁净，不得有裂缝、明水、空鼓、起砂、麻面、油渍、污物等缺陷； 局部凸起≥5mm 的砂浆块及墙根部流浆等应事先采用刨地机刨除或钢钎凿除；用扫帚将基面上的灰尘和垃圾清理干净，再用清水将地面冲洗干净，并扫除明水 | | ②弹线分格：待基层干燥后涂刷介面剂，待介面剂干燥后进行弹线定位排版； | | ③拉全局标高控制线：先将钢钉牢固打入楼面，再将尼龙线绕钢钉张拉紧，并用激光扫平仪根据建筑1m 线校核调整尼龙线标高。 | | ④地面瓷砖胶制备：根据材料使用说明的水灰比，先加水，再加粉，使用电动搅拌机搅拌均匀，静置5min 后，可开始使用。 | | ⑤第一块瓷砖整平：第一块瓷砖整平非常关键，应采用激光扫平仪控制好瓷砖面四个角点标高 | | | ⑥地面铺浆及梳条：铺浆面积比所贴瓷砖边长多约 10cm，采用灰铲初步整平瓷砖胶，再采用齿形刮板梳条，齿形刮板一头搭在已经铺好的瓷砖表面，缓慢拉动，以保证瓷砖胶铺浆平整并比已完成的瓷砖底面高出约 3-4mm；墙四周应留宽约 5-8mm 空隙，以供瓷砖胶收缩变形，并预防后期地砖拱起。 | | ⑦瓷砖铺放：清理瓷砖背面后，沿对角手持瓷砖，将瓷砖放置到已铺浆的地面，瓷砖应顶紧相邻两边。 | | ⑧平整度调整：瓷砖铺贴到基面后，在 10min 内用橡胶锤敲击砖面，边锤击边核对瓷砖四边标高，使与旁边瓷砖平齐，并安放瓷砖分缝十字卡。 | | ⑨表面清理及填缝：瓷砖粘贴完毕后，应将表面及缝隙内的杂物清理干净，待验收合格后按公司要求进行成品保护；填缝应在初开荒后进行，填缝材料应符合设计要求。 |
注意事项（1）一次搅拌的浆料需在 60min 用完，应根据进度确定搅拌数量，干结的胶浆禁止重复使用； （2）瓷砖铺贴完成 12h 后，方可上人踩踏或堆载； （3）瓷砖铺贴完成 48h 后，应进行 100%空鼓检查：面层与下一层的结合（粘结）应牢固，无空鼓（单块砖边角允许有局部空鼓，空鼓面积不应大于 50*50mm;但每自然间或标准间的空鼓砖不应超过总数的 5%）。除空鼓检查要求外，还应满足《GB 50209-2010 建筑地面工程施工质量验收规范》中对地砖完成面的表面平整度、接缝高低差等质量要求。 （4）地砖铺贴质量检查不满足上述第 3 点要求，应及时进行整改，整改完成后，应按《SD- DC-GG-G08 精装修成品保护作业指引》要求，进行地面瓷砖成品保护。
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