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【深挖】LTPS工艺流程解剖

 陶总666 2021-05-19
沉积缓冲层\有源层

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工艺

材料

缓冲层PECVD SiNx/SiO2
有源层PECVD a-Si
去氢

PECVD heat chamber

多晶硅晶化

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