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斥资超3万亿,美、韩联手抢夺“新石油”!

 蒋东文频道 2021-05-24


5月21日,美、韩两国总统在白宫举行会谈,并发布《美韩领导人联合声明》。
 
众所周知,在中美这轮角逐中,韩国谁也不想得罪一直保持中立态度。而拜登政府此次邀请文在寅访美的核心目的,就是要逼迫韩国站队,与美日组建三方同盟。


从《声明》来看,美日韩同盟虽没成功,但韩国已开始向美国靠拢。
 
其中影响最大的当属美、韩在半导体制造领域展开的千亿合作计划。

这意味着美国将掀起新一轮芯片争霸战,新的挑战已然降临,中国芯片产业能否突破重围?
 
 
先来看韩国为啥站队美国。
 
一直以来,韩国从中国市场获得巨大利益,尤其是出口芯片赚嗨了。碍于这层,韩国一直没敢和中国撕破脸,但架不住美国恩威并施。
 
文在寅这次访美收获满满,比如终止《韩美导弹指南》,彻底解除对韩国导弹最大射程和弹头重量的限制,由韩国掌握导弹主权。


如此一来,韩国在军事发展上自主权更大了,对于未来半岛局势和东亚稳定带来新挑战。
 
除了导弹主权,韩国还拿到更直接的好处:美国同意向55万韩国军队提供新冠病毒疫苗。
 
又送导弹又送疫苗,美国对韩国发慈悲?当然不是,韩国得拿芯片和电动车产业来换。
 
“芯片的重要性已超越石油,成为驱动世界经济增长的关键资源。”
 
从中美半导体大战,到今年全球性缺芯危机,全球半导体竞争正变得越来越激烈。作为全球疯抢的“新石油”,半导体竞争已上升为强国围猎的重大战略领域。

 
在半导体领域,全球目前高度依赖两个地方—韩国和台湾地区!
 
数据显示,近年来中国、韩国等地半导体出货量占比不断提升,目前亚洲已掌握着全球80%的半导体出口,包括苹果、高通、博通在内的美国芯片设计企业都严重依赖亚洲的晶圆代工厂。
 
为啥是韩国、台湾地区掌控着“新石油”?这里涉及到全球半导体产业格局,经过几十年发展,产业链各环节非常成熟,各国优势也十分清晰。 
 
上游材料领域日本较强,设备领域荷兰阿斯麦光刻机独步天下;中游设计领域基本就是美国天下,英特尔、高通、AMD、苹果等群星璀璨,制造领域台积电、三星双称霸;下游封测领域技术含量相对低,属于劳动密集型产业,不过龙头还是台湾地区的日月光。 
 
现在整个芯片产业链以代工制造环节最为关键,从这轮全球缺芯危机中就能看出,台积电的代工生意空前火爆,订单都排到2023年去了,俨然化身全球希望。

 
在制造环节,台湾地区的台积电称霸天下,韩国三星紧追不舍时刻想超越老大。
 
5月13日,韩国政府正式宣布未来10年内投资510万亿韩元(约3万亿元),打造全球最大的半导体制造产业中心。
 
其中,仅三星一家就计划投资171万亿韩元(约1万元),以提升该公司在晶圆代工方面的实力,从而决战台积电。
 
台积电、三星打得热火朝天,双双前往3nm,而代表美国最强芯片制造的英特尔还停留在7nm,美国当然不会坐以待毙。
 
 
特朗普曾在中美5G竞争中留下一句“名言”:我们不允许有人超越美国。

换到芯片如此关键的领域也不例外,当台积电、三星以压倒性优势打败英特尔时,美国已悄然展开新一轮半导体争霸战,重点就是抢夺芯片制造高地。
 
据报道,为了减少对亚洲代工厂的依赖,美国开始重振半导体产业,未来将投资500亿美元(约3215亿元)用于半导体制造。
 
美国如何反击?首先是英特尔转型。
 
今年3月底,英特尔宣布将斥资200亿美元在美国新建两个芯片工厂,并建立代工业务,剑指台积电、三星两大对手。

 
20几年前,还是全球芯片王者的英特尔看不起台积电的芯片代工生意,如今却进军制造,这事还被张忠谋嘲讽了一番。
 
不管英特尔是为自救也好,转型也好,总之美国人在芯片领域的注意力已从设计转回制造。
 
其次是迫使台积电、三星到美国建厂,而且要把最先进的制造技术留下。


目前台积电已确认将斥资超2000亿元在美国亚利桑那州新建6座5nm芯片厂,预计2024年投产。
 
这次文在寅和拜登会谈也敲定了三星在美国投资170亿美元(约1092亿元)建厂这事,三星这个新工厂未来也是生产5—3nm芯片,预计将为美国提供至少1800个工作岗位。
 
至此,全球最顶尖的芯片代工技术回流美国。


这意味着,美国未来将从设计到制造掌控芯片全产业链,从而完善自己的芯片霸权,可以肆意制裁别国,尤其对大陆芯片产业造成重大威胁。
 
美日韩同盟没来,“芯片铁三角”却来了,必须引起重视!
 
结语:
 
随着5G、物联网、智能汽车等新技术推进,未来芯片需求将不断扩大,将其比作“新石油”毫不夸张。
 
全球争夺“新石油”大战中,技术难度高、耗资巨大的芯片制造明显最关键。而大陆芯片制造水平目前徘徊在14nm,落后明显。
 
更令人头疼的是,5月11日美国又联合欧洲、日本、韩国、台湾地区等地的64家企业成立美国半导体联盟。
 
64家企业包括美国高通、博通、苹果、英特尔、谷歌、亚马逊等科技巨头,以及台积电、三星、SK海力士、尼康、阿斯麦、ARM等海外芯片巨头。

这些企业几乎覆盖了整个半导体产业链,唯独没有大陆芯片企业在内,排华意图明显。

重重压力下,我国已奋起追赶。目前芯片产业从政策扶持到高校人才培养都得到空前重视,立志让中国半导体行业不再被“卡脖子”。

 
我们说过芯片最缺的不是技术而是人才,这次我们攻关半导体的决心不亚于当年的日、韩,只要留住人才付出足够努力,突破重围只是时间问题,未来高端芯片之争必有大陆一席之地!

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