UG编程电极设计流程和设计思路，核心内容！

电极设计一般流程

设计图档→电极设计组→编程组→CNC→EDM→检测

电极设计组一般流程：

导出相关工件→确定EDM分中取数方式→按规范分层→分析位置并涂色重要面→拆解电极并分层→组合电极做基准台→检查是否过切、漏拆→出火花图→打印

电极编码原则

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 电极用途

大身公、清角公、FIT模公、擦穿公、碰穿公、枕位公、排汽公、柱位公、胶位公、骨位公、止口公、水口公、雕字公。

1、大身公：能够表达此套模具产品主要外观要求的电极； 

2、清角公：电脑锣对模具加工完成后，还留下无法加工到位的边角，此边角用铜公完成加工的即是清角公；

3、FIT模公：FIT模前必须EDM的电极；

4、擦穿公：在对模具擦穿部位进行EDM的电极；

5、枕位公：在对模具枕位部分进行EDM的电极；

6、柱位公：在对模具柱位部分进行EDM的电极；

7、胶位公：在对模具胶位部分进行EDM的电极；

8、骨位公：在对模具骨位部分进行EDM的电极；

9、止口公：在对胶件止口部分进行EDM的电极；

10、水口公：在对模具水口位部分进行EDM的电极；

11、雕字公：用来雕字的铜公； 

EDM碰数基准

前后模仁一般以分型面（PL面）为基准取数。

斜顶以根部或挂台平面的位置碰数。

行位以两边分中，单边碰与后模相接触面为零。

电极设计思路

检查整套模具的装配图档，区分模仁中的插穿、碰穿、枕位、胶位面，并涂色。

按照工艺要求确定斜顶、镶件、滑块是否需要配合加工。预先思考模仁配合前及配合后的加工部位。

优先设计模仁配合前的电极，再设计配合后的电极。

电极设计时遵循一下原则：先整体后局部，由外向内或由内向外，由左向右或由右向左的顺序拆解电极以免漏拆。

电极设计原则

设计前了解工件及胶位面的加工工艺要求，如火花纹，晒纹，抛光等工艺要求，根据要求是否需要留余量。有不同纹面要求的地方，一定要将相关区域分开拆铜公。

胶位面尽量与枕位面、碰插穿面分开来拆解，特殊的情况可以拆在同一个电极上。

同一电极加工多个位置时，能平移不旋转，方便放电加工，减少EDM校表时间。

工件槽与槽间的距离小于2MM时，尽量拆解为两个电极，避免CNC采用小刀清角。

前后模仁的行位槽与斜顶槽CNC加工不到的地方尽量单独拆解电极，以方便放电控制加工尺寸。

当前后模仁斜顶较多时，为了减少电极数目，前后模仁的斜顶槽铜公可组合一个铜公拆一个粗公，单独拆解精公。

斜顶与镶件尽量与前后模仁配合放电加工能加工到的地方，但有挂台的斜顶与某些镶件上的牛角流道需单独放电，同时注意，牛角流道需拆整体电极。

前模胶位要求高的外观面须拆整体电极，不允许两只电极相接，整体电极CNC无法加工到位的地方，采用铜打铜的方式加工。

电极设计注意事项

铜公数量的控制、整合，尽量减少铜公数量，能够整合到一个铜公的尽量整合到一只铜公，同时注意避免线割。

考虑加工，要方便加工，对于比较单薄的电极，需要做加强面，防止变形。

检查图档拔模斜度，以及拆的电极有无倒扣面。

曲面尽量修剪整齐，避免铜公有过多的碎面。

铜公与铜公相接处曲面用R角过渡，直面用台阶过渡。

能线割的位置尽量不采用铜打铜的方式清角，需线割的斜度须小于15度。

考虑避空，碰插穿面是否避空，检查所有电极知否过切，电极座不能参与放电。

电极中心数规定

电极中心数必须为整数。

电极毛胚中心与钢件的中心数不超过2MM时，则将电极中心与钢件基准中心设为同心。

前后模仁所有电极Z值数尽量统一，普通电极以基准台作为EDM取数基准，没有基准台的以电极最高点作为EDM碰数点升高火花位进行加工。

火花位指引

1,大身公:精公-0.1,粗公-0.2如一粗一精不够的请出一粗两精.

2,清角公: 精公(-0.07—0.1),粗公(-0.15—0.2).

3,擦穿碰穿公: 精公-0.07, 粗公-0.15, 

4,胶位公: 精公(-0.07—0.1),粗公(-0.15—0.2)

5,骨位公:骨位厚度1.2以下的全部出精公,大于1.2的骨精公-0.07, 

粗公-0.15,骨位厚度0.7-1.2      火花位-0.07

                 0.5-0.7            -0.05

                 0.5以下           -0.03

6, 如EDM多个位置或加工区域余量多的要出一粗两精

如一个电极加工4个位置的请出一粗两精或两粗两精.4个位置以上的请逐个加公.(位置加两个就加一个精公