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IWAPS 2021 5th International Workshop on Advanced Patterning Solutions 中国 佛山 Oct. 28-29 本届国际先进光刻技术研讨会被IEEE收录 会议投稿论文将送检IEEE Xplore与EI 欢迎大家踊跃投稿报名！ 摘要提交截止日期: 2021.07.01 摘要接收通知日期: 2021.07.21 全文稿件截止日期: 2021.09.30 报 名 入 口 官网报名链接： https://www./cn/index/10 或手机扫码通过邀请函报名  论 文 征 集 IWAPS致力于发表前沿的微电子制造技术研究成果。会议主题涵盖先进半导体制造领域中从早期的理论和实验，到工业化大规模量产的应用等内容。包括但不局限于: - 光刻 - 极紫外光刻 - 新型技术 - 量测及缺陷检测 - 设计工艺联合优化与可制造性设计 - 材料 - 器件 - 工艺 会议投稿请提交至邮箱： iwaps_program@ime.ac.cn Call for paper  Call for paper
本届会议被IEEE收录 论文将被送检IEEE Xplore及EI 我们会在全文版本送检IEEE Xplore与EI的同时将推荐优秀论文到《Journal of Microelectronic Manufacturing》期刊，作者可以对会议全文扩充理论或实验内容后投稿到期刊。 扫描二维码 查看JOMM期刊介绍 摘 要 要 求 摘要必须清楚地描述论文的性质、研究主题、研究内容、组织结构、要点以及研究意义。且用英文撰写。 摘要必须包括以下内容：论文标题、关键词、作者的姓名、所属单位、邮件地址和通讯地址。摘要的字数不应超过500个单词。对研究内容的细节的描述将增加稿件被接收的可能。同时，我们建议在提交的摘要中使用图表。 论文摘要模板下载地址： https://www./index/10 在截止日期之后提交的摘要将根据具体情况进行审议。 报 告 要 求 口头报告 被选作进行口头报告的作者，应当参加2021年的IWAPS 会议并用英文进行15分钟与论文相关的技术报告。演讲者应当预先提供其会议报告的PPT。 海报展示 被选作进行海报展示的作者，可于展示当日上午9点起张贴海报。展板上将印有按序排列的论文编号，请按论文编号将海报张贴在相应位置。会场将提供图钉用于海报张贴。 会 议 介 绍 近年来，中国集成电路产业蓬勃发展，基于这样的形势，国际先进光刻技术研讨会(International Workshop on Advanced Patterning Solutions，IWAPS)应运而生。IWAPS为来自国内外半导体工业界、学术界的资深技术专家和优秀研究人员等提供了一个技术交流平台，参会者可以就材料、设备、工艺、测量、计算光刻和设计优化等主题分享各自的研究成果，探讨图形化解决方案，研讨即将面临的技术挑战。 本届国际先进光刻技术研讨会已被IEEE收录，会议全文将送检IEEE Xplore与EI。 主 办 单 位  中国集成电路 创新联盟  中国光学学会  中国电子学会 承 办 单 位  中国科学院 微电子研究所  季华实验室  广东省大湾区集成电路 与系统应用研究院 协 办 单 位  南京诚芯集成电路 技术研究院 技 术 支 持 IEEE电气和电子工程师协会  组 委 会 General Chair  Secretary General Program Chair International Advisory Committee Members 关 于 IWAPS 2017年IWAPS在北京 2018年IWAPS在厦门 2019年IWAPS在南京 2020年IWAPS在成都
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