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今年初我们三易生活曾指出，在骁龙870、天玑1200、天玑1100、三星Exynos1080等一众新款高性能5G方案的支撑下，“次旗舰”5G机型迎来了一轮大幅的性能和体验提升。这也直接造成2000-3000元档机型的整体性价比大为改善，让许多无力负担顶级旗舰的消费者，也有了比过去好得多的选择。然而在“次旗舰”性能大涨的同时，定位于更低的千元级、甚至百元级5G机型，却似乎是被忽略了一般。目前纵观市场不难发现，现在大量5G千元机还在使用着一年前发布的天玑720、天玑800U等5G SoC，而这些SoC不仅主频普遍很低，更重要的是它们的CPU架构，使用的甚至还是2016年的Cortex-A76。很显然，无论是从技术代次还是实际性能水准上来说，中端5G机型相比于现在的旗舰与次旗舰，实际上都被拉开了过大的距离。这是不是一件好事？当然不是。从消费者的角度来说，所谓“一分钱难道英雄汉”，有时候就差那么两三百元的预算，可能就意味着买到的手机性能落后了好几倍，用起来卡顿不说，未来的系统更新也可能得不到保障。而另一方面，从整个行业的角度来说，5G中端机型与旗舰机性能差距过大，就会使得开发者不得不为了照顾这些机型而不能放开手脚，不能使用更先进的技术去打造更强大的APP。而开发者想着确保“低端机不卡”的结果，自然就会导致真正能让人眼前一亮的杀手级应用迟迟不能诞生，会直接影响到公众对于5G的观感，拖延5G普及的进度。正因如此，也就意味着要想真正普及5G、真正让高端手机的性能得到更充分的发挥，要想让开发者放心地去开发“5G专属应用”，首先第一步就是要让5G中端机型的性能大幅提升才行。那么问题就来了，中端5G手机的性能“变天”，究竟什么时候才能到来呢？近日，三星正式推出了他们最新款的LPDDR5 uMCP方案。简单来说，这是一种将LPDDR5内存与UFS3.1闪存整合到一起的芯片。这样一来，手机厂商只需在PCB上设计一个焊位，就能同时安装内存和闪存，从而起到节约PCB面积、降低成本，同时让设备更轻更薄、电池也能做的更大的目的。不过最关键的问题在于，那些旗舰级、次旗舰级的主控本身为了降低内存延迟，使用的都是堆叠式的内存安装方法，也就是说直接在主控上预留触点，将内存芯片焊在主控顶部。换而言之，它们是根本不需要使用uMCP芯片。只有那些本身面积就很小，用不了堆叠安装设计的中低端主控方案，才会需要搭配uMCP芯片。然而可能有些朋友知道，对于此前那些中低端的5G SoC来说，它们既不能支持LPDDR5内存、也不能使用UFS3.1闪存。因此当三星公布这款内存性能提高50%，闪存速度更是直接翻倍的LPDDR5+UFS3.1 uMCP芯片，“已经完成测试，最快将有搭载机在本月内上市”的时候，他们实际上已经变相透露了性能大涨的新一代中端5G手机推向市场的时间节点。查阅公开资料不难发现，目前其实有两款中端定位的5G SoC已经支持了LPDDR5内存和UFS3.1闪存，它们分别是联发科的天玑900和高通骁龙778G。而从配置上来说，无论天玑900还是骁龙778G，都用上了当前主流的Cortex-A78架构大核，内置了最新架构的GPU，同时在AI性能、ISP性能上，相比天玑720或800U这些也都有着脱胎换骨式的进步。连天玑1100和1200都不支持的LPDDR5内存，天玑900却支持了，这其实信息量很大更有意思的是，在联发科的产品序列中，比天玑900发布更早但定位更高的天玑1000+，是不支持LPDDR5内存和UFS3.1闪存的。但在高通的产品序列里，骁龙860、骁龙780G等更高端但发布早一些的移动平台，同样也是在内存、闪存的规格上，反而要逊于定位低、但发布更晚的骁龙778G。骁龙778G的定位低于骁龙780G，但它的内存子系统却更先进这也就意味着，当配上了三星新款uMCP芯片后，即将发布的那些采用天玑900、骁龙778G的5G机型将有望在内存带宽、存储速度、下载、应用开启和加载速度上，反而可能会胜过一些价格更高、整体性能也更强的机型。但更重要的是，这实际上也宣告着LPDDR5内存与UFS3.1闪存在手机芯片领域将全面普及，成为未来更多新款移动平台标配的开端。而这或许就是5G手机从中端产品开始，整体与4G手机拉开巨大性能差距，从而促使“5G生态”真正开始成熟的关键变化之一。 未来数年将会上市的PLC闪存，问题其实并不只有使用寿命。 与这三位同学聊过后，让我们发现了苹果生态的更多优势。
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