【原】A股：芯片半导体板块再掀波澜！半年报高景气细分龙头名单出炉

惠伦晶体：半年报净利润预增1935%-2052%

国内压电石英晶体谐振器龙头，主营专业从事压电石英晶体元器件系列产品研产销，主导产品以表面贴装式压电石英晶体谐振器为主，从全球范围看，日本石英晶体元器件厂商仍在行业中占据主导地位，也具备国产替代基础。

明微电子：半年报净利润预增832%-935%

LED驱动芯片龙头，主营业务为集成电路的研发设计、封装测试和销售，旗下的业务可以细分为LED显示驱动类、LED照明驱动类和电源管理类芯片三大模块，产品广泛应用于LED显示屏、智能景观、照明、家电等领域。

芯源微：半年报净利润预增398%-543%

国内半导体设备供应商代表之一，中科院背景。主营从事主要从事半导体设备研发和销售，旗下设备产品涵盖光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，主要可用于6英寸及以下单晶圆处理及8/12英寸晶圆处理，是半导体涂胶显影唯一国产厂商。

通富微电：半年报净利润预增232%-276%

封测三剑客之一，主营集成电路的封装测试，通过收购AMD旗下苏州和马来西亚槟城工厂的大部分股权得以切入AMD供应链，并与AMD建立战略合作关系，得益于AMD的放量，公司也得以跻身封测前列，不过也存在单一客户和议价能力弱等问题。

苏州固锝：半年报净利润预增100%-160%

国内二极管龙头，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管营收规模也居国内前列。公司主营业务为分立器件和集成电路封测，从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。

立昂微：半年报净利润预增100%

国产大硅片龙头，属于半导体材料赛道。主营业务为半导体硅片、半导体分立器件芯片，以及半导体分立器件成品，主导产品为4-8英寸硅抛光片、外延片。旗下子公司拥有月产12万片8英寸硅抛光片产能，客户群涵盖中芯、华润微等。

气派科技：半年报净利润预增93%-139%

国内第二梯队封测厂商，公司主营从事集成电路的封装、测试业务。旗下掌握了 5G MIMO 基站GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势。

立芯微：半年报净利润预增50%-66%

模拟芯片赛道次新，主营模拟芯片的研发及销售，主导产品为电源管理芯片，在电源管理芯片的低噪声、高效能、集成化等方面，均已有了成熟的技术，三星、小米、LG、闻泰等均是其优质的终端客户群。

紫光国微：半年报净利润预增50%-100%

国内特种芯片龙头，原名是紫光国芯。公司主营业务为集成电路芯片设计和销售及晶体业务，在特种芯片、安全芯片、FPGA等赛道均具备龙头优势，在特种芯片方面，承接多个航空和航天等多个重大专项。

雅克科技：半年报净利润预增13%-42%

国内半导体材料龙头，原主营阻燃剂，在传统业务遭遇瓶颈后开始切入半导体、特气等多个赛道，开展多元发展。通过收购的华飞电子、韩国UP Chemical和科美特，打造起覆盖半导体封装的硅微粉、前驱体、旋涂绝缘介质和特种气体等半导体材料链。