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在整个印制电路板产业链中，为什么机会不在PCB和消费电子端，而是在中间不太起眼的CCL呢？首先我们先来了解CCL。 CCL（覆铜板）：覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板。 印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业；下游主要为电子消费性产品、汽车、通信、航空航天等行业。从里面面看到上游原材料受大宗商品涨价影响，价格基本都是飞涨，那么覆铜板直接受其影响涨价 ，由于中游赚的不是加工费，就是覆铜板商家，那他们就得忍受价格波动的困扰，那么对于这些中游企业他们的做法是下游要多少货，自己制多少板由于大宗商品短期波动较大，那么中游制板商拿货又困难，总有人囤货的，就像当初的熔喷布一样，所以中游制板商的产能受到了极大地影响，产能不足，那么下游PCB以及最终的消费消费性产品，汽车电子，通讯等等由于缺少零部件造成供货紧张，但这一切并不是终端的繁荣造成的行业产能释放，一些产品的涨价也是由于中游制板的紧张造成的。 如果用简单一些的逻辑就是，上游原材料涨价，影响中游的生产，产能萎缩，下游市场相对减少，但维持原有市场规模只能高价拿板，部分热销产品涨价，这一些并不是下游的产能释放造成的涨价，产品热销。所以只要解决中游问题可搞定，所以大家看到手机产业链业绩好，但是股价上不去的原因，因为是被动的，真正影响是中游的覆铜板商，大宗商品的趋势目前不可逆，那他们继续紧张。这就是整个行业的逻辑，所以买了PCB不涨，知道原因了吧，PCB龙头沪电股份的股价已经反应了一切，所以做股票逻辑为主，技术分析为辅。 鹏鼎控股 基本面：全球少数同时具备PCB产品设计、研发、制造与销售能力的厂商之一 技术面：底部形成穿甲量+50%的空间。 金安国纪 基本面：玻纤布+覆铜板，这就知道当下为什么涨得最好了， 技术面：高量成峰，不是出货，而是震仓，黄金线一线几乎牢不可破 超声电子 基本面：覆铜板+多层板+HDI板， 技术面：小波小浪不急不躁，刚刚出坑，预测这个位置很快出现类似于黄金柱的K线。 华正新材 基本面：覆铜板+铝塑膜，都是涨价。 技术面：在峰顶位高量成峰，到四分位再攻。 广信材料 基本面：PCB油墨 技术面：第二个20cm比第一个20cm缩量，缺口不补，缩量可观，走趋势。 容大感光 基本面：PCB油墨，叠加第三代半导体 技术面：和广信材料类似，但受半导体影响较大，各有优点。 超华科技 基本面：看点在FCCL板。 技术面： 不补缺口就过峰。 四会富士 基本面：印制电路板 技术面： 将军柱建仓频率加快，预测缩量过峰，走趋势。 打字不易，逻辑分析也不易，敢说出来更不易，点赞+关注[心]让你不迷路，谢谢大家的厚爱。 免责声明，只代表个人观点，不构成投资建议。 |
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