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技嘉 X570S AERO G 主板 技嘉推出全新 X570S AERO G 主板，具备 12 + 2 相 DrMOS 数字供电设计，配合大型延伸式铝制散热护甲，可提供不俗稳定的高性能系统输出，支持最新 PCIe 4.0 传输、四组 M.2 NVMe SSD 固态硬盘插槽、WiFi 6 无线网络模组、2.5G LAN 网络模组，提供非常丰富的主板连接和扩展功能，也支持 技嘉独家创作者系列 VisionLINK 的 USB Type-C DisplayPort 输出功能，可为用户更方便的连接绘图板或便携显示器，除了可满足创作者用户的需求外，也能满足大部分用户的需求。 技嘉 X570S AERO G 主板采用 ATX Form Factor 规格，尺寸为 30.5cm x 24.4cm，6 层 2oz Copper PCB 设计，采用黑色哑光 PCB 搭配黑色和白色散热护甲，主板 I/O Cover 用上白色塑胶外壳，整体外观设计为黑白配色，具有少许白色主题风格成份，与创作美感的主题非常合适，I/O Cover 和近 PCH 散热护甲的表面更用上多彩反光贴纸，在不同的角度观看，将会显示不同的色彩幻变，非常独特的外观设计。 采用 AMD Socket AM4 处理器接口，支持新一代 Ryzen 5000 系列以及老一代的 Ryzen 4000 APU / 3000 / 2000 处理器，根据 AMD 官方文件说明，Socket AM4 将会一直沿用至少到 2020 年底，成为 AMD 桌面入门至高端级平台的统一接口规格，全新的 Ryzen 5000 系列作为末代的处理器，终于来到尾声，下一代 AMD Ryzen 处理器将会使用全新的 Socket 插座。 采用 AMD Socket AM4 插槽 经过 3 代微架构的改进， 基于全新 Zen 3 微架构的 AMD Ryzen 5000 系列处理器终于在 IPC 性能上完全超越 INTEL，无论是单核、多核、游戏性能与功耗性能比上均领先对手、全面制霸，IPC 性能相比上一代升幅达 19%，也是自 2017 年「Zen」微架构推出以来最大升幅。 AMD X570S 芯片组 AMD 推出最新 X570S 性能级芯片组平台，由 1 颗原先采用 GF 14nm 制程的 IOD 芯片，现在改为 GF 12nm 制程，加上铜管功耗最佳化技术，可使芯片 TDP功耗 有效降低，最大的转变是，芯片组的发热量大幅降低，采用被动式散热设计便能应对散热需求，也改善了主动式散热设计的风扇噪音问题，而规格和功能均与 X570 相同。 南桥散热器 技嘉 X570S AERO G 主板采用 一组大面积、具散热鳍片设计的 南桥散热器，由于最新 X570S 芯片 TDP 大幅降低的关系，只需要通过被动式散热设计，便能保持系统长时间运行的稳定性，并带来零噪音的系统运作。 最新的 X570S 系统芯片的 I/O 规格与 X570 相同，具备 3 组 PCIe 4.0 x4 接口，其中 2 组具备 Flexible PCIe 功能，可分拆为 2 个 PCIe 4.0 x 2 或 4 个 PCIe 4.0 x 1，也可以换成 4 个 SATA 6Gbps 储存接口，非常有弹性。 此外，AMD X570S 系统芯片内置了 4 个 SATA 6Gbps，使系统芯片最高可支持 12 个 SATA 设备，支持 AMD StoreMI 储存加速技术 ，同时也内置 8 个 USB 3.2 Gen 2 接口 及 4 个 USB 2.0 接口，芯片组规格相当强劲。 4 组内存插槽最高支持 128GB 内存 内存方面，技嘉 X570S AERO G 主板有 4 组 DDR4 内存插槽，支持 Dual Channel 双通道技术、 2 内存 per Channel 配置，可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 内存模组，每组内存插槽最大支持 32GB 容量，系统内存最大容量为 128GB 。
主板官方规格表示采用 Ryzen 5000 系列处理器支持最高 DDR 5100+ O.C. 频率，测试采用 Ryzen 9 5950X CPU 和 芝奇焰光戟 DDR4 4000 16GB (F4-4000C18S-16GTRS) 内存，手动增加工作电压及放松延迟值后稳定超频至 DDR4 5200 CL24 CR2 并完成负载测试，内存超频能力非常强大。
采用 14 相 DrMOS 数字供电设计 供电设计方面，技嘉 X570S AERO G 主板采用 14 相 60A DrMOS 数字供电设计，其中 12 相为 CPU vCore 供电、2 相为 SOC 供电，而 CPU vCore 供电部分，每相供电平均摊分电流负载，加强系统稳定性以应付繁琐的运算需求。
Renesas RAA229004 PWM 控制器 技嘉主板采用 Renesas RAA 229004 最大 6 + 2 相双路 PWM 控制器，可同时驱动 CPU vCore 和 SOC 输出，并以 12 (6x2) + 2 相并联模式配置运作，CPU vCore 供电采用 12 相 Vishay SiC649A 60A Dr.MOS 芯片，每以 2 相并联为真 1 相，因此 CPU vCore 真实相数为 6 相，虽然并联 12 相并不会加大总电流承能力，但可以提升暂态响应能力及有效减低的 Vdrop 幅度。SOC 供电部分则采用 2 相 Vishay SiC651A 50A Dr.MOS 芯片直出。
采用大型延伸式铝制散热器 技嘉 X570S AERO G 主板采用 1 组大型延伸式铝制散热器，铜管 1 组银色散热器和 1 组黑色散热器，并以 8mm 导热管连接，配合高性能导热贴，可以加强散热器导热性能，让 MOSFET 废热更快和平衡地传递到整个散热器上，另外 2 组散热器都具备铝制散热鳍片，有效加大散热面积，从而提升散热效果。此外，银白散热器采用内孤外观设计，充满美学质感，而黑色散热器在表面加上白色金属板，以符合白色创作风格，十分独特的外观设计。 技嘉 X570S AERO G 主板提供 3 组 PCIe x16 插槽，其中靠近 CPU底座的 的 PCIEX16 插槽及底下的 PCIEX8 插槽分别支持 PCIe 4.0 x16 及 PCIe 4.0 x8 传输规格并由 CPU LANES 提供，而最底下的 PCIEX4 插槽支持 PCIe 4.0 x4 传输规格并由 X570S 芯片组提供。
3 组 PCIe x16 显卡插槽 为应付高端显卡的重量，头两组的 PCIe x16插槽都加入全包覆式不锈钢 PCIe 插槽固定强化装甲设计及及焊接点强化，能避免因外力不当或显卡过重对 PCIe 插槽的损害，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.7x ，纵向强度则提升 3.2x。
配备 4 组 M.2 NVMe SSD固态硬盘插槽 技嘉 X570S AERO G 主板支持 4 组 M.2 插槽，所有插槽都具备大型散热器，具有一定的面积和厚度，最上的插槽更具备第三代 M.2 双面导热贴设计，满足高端 PCIe SSD 产品对散热的需求。
CPU底座下方的 M2A_CPU 插槽支持最高 PCIe 4.0 x4 、最高 64Gbps 传输速度、 M Key 22100 长度规格，并由第 11 代 Intel CPU 提供 LANES。 M2A_CPU 下方的 M2B_SB 插槽支持最高 PCIe 4.0 x4 、最高 64Gbps 传输速度、 M Key 22100 长度规格，并由 X570S 芯片组提供。 M2B_SB 下方的 M2C_SB 插槽支持 PCIe 4.0 x4 和 SATA 模式、最高 64Gbps 传输速度、 M Key 22100 长度规格，并由 X570S 芯片组提供，与 PCIE4 插槽共用频宽。 M2C_SB 下方的 M2D_SB 插槽支持 PCIe 4.0 x4 和 SATA 模式、最高 64Gbps 传输速度、 M Key 22100 长度规格，并由 X570S 芯片组提供，与 SATA3_4 和 SATA3_5 连接口共用频宽。
另外，主板设有 Intel Z590 系统芯片组提供的 6 组 SATA 6Gbps 连接口，支持 RAID 0、RAID 1、RAID 10 模式。 技嘉 X570S AERO G 主板采用了 Pre-Install I/O Shield 设计，除了使用户安装时更加方便外，对于采用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观，也强化了防尘效果，非常贴心。
USB 连接口方面，主板支持 2 组 USB 2.0 接口、2 组 USB 3.2 Gen1 5Gbps 接口、 4 组 USB 3.2 Gen2x1 10Gbps 接口、 1 组 USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-C 接口 (左边)、 1 组 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C 接口 (右边)，外设连接扩展性非常充足。
支持前置 USB Type-C 接口 技嘉 X570S AERO G 主板也提供了 1 组 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps 前置 Type-C 接口。
Realtek ALC1220-VB 音效芯片 音效方面，技嘉 X570S AERO G 主板采用 Realtek ALC1220-VB 音效芯片，支持最高 7.1 声道剧场级环绕音效、音效格式最高为 32-bit / 192KHz，提供 125dB 讯噪比 ( SNR ) 音效输出品质的 Hyperstream 动态范围、 支持 DTS:X Ultra 3D 环绕技术，带来极致清澈宁静真实的音频播放表现。
主板提供了 3 组 4-pin RGB LED 接口，支持标准 5050 RGB LED 灯条，输出为 12V 2A 24W，以及 2 组 3-pin 可编程 ARGB 接口，输出为 5V 5A 25W，可以让用户为主机布置更丰富的 RGB 灯效。 CPU 跑分测试 测试平台： AMD Ryzen 9 5950X 处理器 技嘉 X570S AERO G 主板 芝奇 DDR4 4000 CL16 8GB x 2 内存 测试采用 Ryzen 9 5950X CPU，并开启 PBO Enable 功能。
在 CINEBENCH R20 跑分测试， 单核测试中 Ryzen 9 5950X 保持于单核 5.05GHz 并获得 640分，而多核测试中 Ryzen 9 5950X 保持于全核 4.4GHz ~ 4.425GHz 并获得 11361分，多核分数比一般的 5950X 的 10500分 还要多出不少。
在 CINEBENCH R23 跑分测试， 单核测试中 Ryzen 9 5950X 保持于单核 5.05GHz 并获得 1642分，而多核测试中 Ryzen 9 5950X 保持于全核 4.4GHz ~ 4.425GHz 并获得 29490分，多核分数比一般的 5950X 的 28500分 还要多出不少。
总结：技嘉全新推出 X570S AERO G 主板，具备 12 + 2 相 60A DrMOS 数字供电设计，搭配大型延伸式铝制散热器，支持最新 PCIe 4.0 传输接口、4 组 M.2 NVMe SSD 固态插槽、WiFi 6 无线网络模组、2.5G LAN 网络模组，主板采用不错的用料，可提供高性能的稳定输出，也提供十分丰富的主板功能，技嘉独家的VisionLINK I/O 连接可让用户方便地连接绘图板或便携显示器，白色的外观主题更是白色粉丝的喜爱。 |
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