“光子芯片”迎来突破，美提议共享技术？早干嘛去了？

想要共享技术？当初干嘛去了？

随着摩尔定律逐渐接近物理极限，以及5G、高铁、新能源汽车不断地发展壮大，传统的硅基芯片虽然是现在的主流芯片，但在后期可能“力不从心”，所以，换道，寻找新的材料就成了各国开始努力的方向。

去年中科院在上海的某次展览会上就拿出了8英寸石墨烯晶圆，一时间吸引不少人的注意，被寄托成“弯道超车”的可能，但中科院也多次表示，该芯片还在实验室中，什么时候能够走向商用，都是未知数，还需要多少的努力，是否存在变化，没人能够预料。

不过近来国内在另一个方向获得了新的进步，那就是“光子芯片”，这一突破也给半导体产业带来了新的希望和方向。

简单来说就是“光子芯片”是借助光量子来转移能量，“将磷化咽所特有的发光属性和硅的光路由能力，然后柔和到一块芯片中”。

此前这还在美等发达国家还处于理论阶段，如今国内却实现了突破，不仅将国内在该领域的地位拔高，还走向了世界前列。

这下美就只能“干瞪眼”了，不过对此也有媒体指出美曾多次提议要共享技术，要求我们展示在该方面的成果，不过对于这种要求网友还是一致的质疑“谁给你的勇气”！

谷歌服务不让使用，台积电等企业不能代工芯片，包括28nm的半导体设备，如今想要获得难度也不是一般的大，如今想要共享技术，这是怎么想的？不管这个事真假如何，我想结果都是一样的！典型的“双标”！谁乐意？

随着技术的不断延伸以及市场对芯片的需求，新材料的芯片必将迎来属于它的市场，而谁能够在技术上率先打破瓶颈，谁也有着下一个阶段的话语权。

这路漫漫其修远兮，国内半导体的崛起还有很长的路要走，且须更多的力量加入进来！加油吧，中国芯！