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IPO ░ 芯原股份【SH:688521】 IPO信息：公开发行 4831.93万股，发行比例为 25% ，发行价 38.53元。募集资金总金额 7.9 亿元，发行市值为186.17亿元。 募集资金将根据轻重缓急全部用于以下项目：1. 智慧可穿戴设备的 IP 应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目；2.智慧汽车的 IP 应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目；3.智慧家居和智慧城市的 IP 应用方案和芯片定制平台；4.智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目；5.研发中心升级项目。 所属概念： 芯片 主营业务：一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。 主要产品：站式芯片定制业务；半导体 IP 授权业务。 主要客户：博世、涌现（南京）芯片、恩智浦、赛诺思、Facebook等。 主要竞争对手： 智原、创意电子、ARM、新思科技、铿腾电子 财务情况： 核心技术：芯原的核心技术为芯片定制技术和半导体 IP 技术。其中，芯片定制技术主要包括架构评估技术、大规模 SoC 验证技术和先进工艺设计技术；半导体 IP 技术主要包括图形处理器技术、神经网络处理器技术、视频处理器技术、数字信号处理器技术和物联网连接（射频）技术。 知识产权概况：截至2020年8月，在全球范围内拥有授权发明专利 124 项、商标 74 项，在中国境内登记集成电路布图设计专有权 132 项、软件著作权 12 项以及丰富的技术秘密储备。 核心专利:一种基于 UVC 传输协议的数字仪器及其使用方法（ZL200810133785.4）；根据NandFlash多余空间来配置纠错能力的BCH 解码器（ZL200910046088.X）；CUP 焊垫区物理版图的设计方法及其结构（ZL200910151189.3）；用于 H.264 色度内插计算的操作方法（ZL201010608407.4）；一种基于 RealVideo9 或 10 去块效应的快速旁路方法和装置（ZL201210099611.7）；一种提高可伸缩视频编码质量增强层编码速度装置和方法（ZL201210283403.2）等。 ░ 格林达【SH:603931】 IPO信息：公开发行 2545.39万股，发行比例为 25% ，发行价 21.38元，募集资金总金额 5.4 亿元，发行市值约 21.8亿元，市盈率 22.98 倍。募集资金将依次投入以下项目：1.四川格林达 100kt/a 电子材料项目；2.技术中心建设项目；3.补充流动资金。 所属概念：面板 主营业务：高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。 主要产品：主要产品市场集中于显示面板领域，有功能湿电子化学品、通用湿电子化学品、副产品。 主要客户：京东方、华星光电、天马微电子、COTEM CO.,LTD.（韩国）、TAMA CHEMICALS CO.,LTD.（日本） 主要竞争对手：发行人称不存在同业竞争情况。 财务情况： 核心技术：1.电子级四甲基氢氧化铵及其生产技术；2.四甲基碳酸铵盐纯化技术（中间体纯化）；3.四甲基氢氧化铵循环利用技术；4.彩膜显影液综合配方开发技术；5.铝蚀刻液配方开发技术；6.含氟类缓冲氧化蚀刻液配方技术；7.铜蚀刻液配方开发技术；8.ITO 蚀刻液配方技术等12项核心技术。 知识产权概况：截至目前，公司拥有5 项发明专利，15 项实用新型专利。 核心专利：离子交换树脂处理四甲基碳酸铵的方法（ZL 200810062962.4）；一种乙醇蒸汽辅助半导体/面板生产中有机废气回收装置（ZL 201310317812.4）；四甲基氢氧化铵显影废液再生系统和再生方法（ZL 201510858688.1）；一种用于 ITO-Ag-ITO 导电薄膜的低黏度蚀刻液及其制备方法（ZL 201610860875.8）；一种用于 ITO 导电膜的高精细蚀刻液及其制备方法（ZL201610860973.1） 往 期 推 荐
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