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░ 乐鑫科技(SH:688018) IPO信息：目前市值：136 亿元，市赢率 95倍。 图1：周K线走势，来源：雪球 所属概念：电子元件/WiFi/人工智能 主营业务：从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。 主要产品：Wi-Fi MCU 是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。 主要客户： 涂鸦智能、小米、安信可、优贝克斯、芯海科技、中龙科技、国腾盛华、立讯电子、科通芯城 主要竞争对手：富瀚微、全志科技、中颖电子、汇顶科技、南方硅谷、联盛德、高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科 财务情况： 核心技术：大功率 Wi-Fi 射频技术、高度集成的芯片设计技术、低功耗电路设计技术、Wi-Fi 基带技术、设计协处理器技术、多核处理器操作系统、Wi-Fi 物联网异构实现方法、基于组 MAC 地址的多 Wi-Fi 物联网设备分组集体控制系统及方法、Wi-Fi Mesh 组网技术、AI 压缩算法技术 知识产权概况：共取得各项专利 48 项，其中发明专利 22 项。 核心专利：一种调制解调器失配的校准方法（ZL201110130480.X），适用于流水线式模拟数字转换器的双组开关电容电路（ZL201110226747.5），有源微型近距无线通讯天线系统（ZL201110380889.7），一种电荷泵及使用该电荷泵的发射装置（ZL201210161203.X），一种用于 NFC发射装置的电荷泵输出保护驱动装置（ZL201210161194.4），两点间测距的系统和方法及其在 Wifi 设备防丢失中的应用（ZL201210439343.9）等。 ░ 方邦股份(SH:688020) IPO信息：目前市值：68 亿元，市赢率 52倍。 图2：周K线走势，来源：雪球 所属概念：新材料/稀土永磁 主营业务：高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。 主要产品：品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料，其中电磁屏蔽膜是发行人报告期内的主要收入来源。 主要客户：弘信电子、上达电子、景旺电子、欣兴同泰科技、BH CO.,LTD等。 主要竞争对手：主要为日本企业拓自达、东洋科美。 财务情况： 核心技术：在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势：聚酰亚胺表面改性技术、精密涂布技术、薄膜离子源处理技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解/电沉积加厚技术、电沉积表面抗高温氧化处理技术、胶粘剂合成技术。 知识产权概况：获得国内外专利技术 67 项，其中国内专利 6 项、美国国家专利 3 项、日本国家专利 1 项、韩国国家专利 1 项。 软件著作权：连续卷式电沉积PH值在线监控系统 V1.0（2015SR247238），真空镀膜收放卷自动监控系统V1.0（2015SR242083），连续卷式电沉积自动加药控制系统 V1.0（2015SR241834 ），绝缘黑膜涂布厚度自动调整监控系统 V1.0（2015SR241832 ），连续卷式电沉积电流密度精准控制系统 V1.0 （2015SR240604），真空连续卷状镀膜张力系统自动监控调节系统V1.0（2015SR238255 ），真空镀膜电流监控调整系统 V1.0（2015SR238252） 往 期 推 荐
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