毕竟骁龙888的理论性能虽然超牛，但实际5纳米工艺依然无法压制其强大的性能，导致功耗超标，实际体验并不是特别好，翻车说一直不绝于耳。所以之前外界分析骁龙898的提升不会太大
毕竟骁龙888的翻车应该会让高通思考一味的堆性能恐怕并不是明智之举。然而令人没想到的是，骁龙898不仅没有收敛，反而在CPU和GPU两面疯狂发飙，把大核心支持从X1升级到X2，而且X2大核心的频率史无前例的超过了3Ghz，达到了3.09Ghz！非常的吓人
另外在工艺上高通正在测试三星和台积电的两种方案，三星这边变为4纳米工艺，而台积电这边则是5纳米加强工艺，这一工艺将首发在苹果今年新机iPhone13系列的A15处理器上。
虽然从字面上看，三星的4纳米工艺应该功耗更低，但鉴于三星工艺多次翻车而台积电异常稳定，才会让高通犹豫到底骁龙898是用三星4纳米还是用台积电的5纳米加强工艺。不过无论是哪种工艺，小智对骁龙898的功耗还是处于担心状态，骁龙888已经够热了
骁龙898会不会是新一代的大火龙？但这也是没办法的事，对于高通来说也很难办，毕竟性能不提升会被喷没有了华为这个竞争对手后就知道挤牙膏。而性能提升后又担心功耗再次翻车
希望高通能够找到折中办法吧。而根据之前各大厂商的口风，首批搭载骁龙898处理器的手机不用等到明年才和我们见面，今年下半年就会出炉，目前已经确定搭载骁龙898处理器手机的厂商有联想，小米，realme等。而毫无疑问和高通关系最好的小米应该会全球首发！
