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广告 高可靠性电子产品工艺设计及案例分析作者：王威 京东 整机电子装联技术作者：汪方宝 著 当当 苑：各位老师好，请问这种线在使用过程中图示位置容易出现断裂的情况，有什么好的方法避免吗？ 卷心四叶草：就避免断线而言，可以采取点胶方式进行加固。 苑： 有点硅橡胶，但还是会断。胶上有什么推荐吗，谢谢 马骖：点胶是可以的，选用硅宝482C胶可以堆高，GD414也可以 苑：马老师您好，之前有点414，但只点了单独线体的根部。是不是需要用414堆满，堆高？将所有线束的焊点一起堆起来？ 卷心四叶草：图省事就点个胶，堆高一点。要是想再稳一点，需要整理线束成型状态，绑扎固定，并采取适当措施防磨线压线。 不蓝：导线镀锡后整形，再焊接到板子上，焊线后避免让导线活动，折到焊接位置。一个孔尽量只焊接一根导线。焊线前要镀锡，导线成束，在板子增加个固定点 苑：收到，感谢两位的建议！ 廖小波： 首先，这个产品的装配设计方案，将多根多芯线绑扎后，用其中一根线焊在一个PCB孔中，这种作法是工艺违禁的！ 其次，你提到这种焊接方法，导线在焊点与绝缘层交界部位易断裂，这是由于“焊料芯吸”效应造成的。 所谓“焊料芯吸”，是指多芯线在焊接过程中，融熔焊料在其对芯线的润湿力和毛细现象（效应）的作用下，会沿着芯线向着绝缘层内渗透爬升，其爬升高度大约在线径的2～4倍左右（甚至更高）。焊料芯吸部位会增大多芯线的硬度，并使线束发脆。其中脆性最薄弱的环节，就是你图中圈出的部位。 苑：太专业了老师，请问有什么临时解决对策吗？ 廖小波：“最易断裂”的部位，大致就在芯线与绝缘层交界部位正负一个线径（含绝缘层的线径）的区域内。 three：你这线的焊接方向是从带线皮的那面焊的吗？ 苑：两面都有焊 廖小波：绝对不允许两面焊！ three：这个一般都是单面焊接，透锡50%以上，你这种两面焊接就容易出现断裂，我们板子上也焊接很多线，没有出现你这种情况。 廖小波：透锡50%是不可接受的！不过，焊料芯吸造成的多芯线脆性化易断裂，与透锡率是两码事。 我认为这种焊线设计方式是不可取的！应让设计师尽量避免使用（特别是多股绑在一根线上，再插焊在一个孔内，必须禁止），如一孔一线的这种安装焊接方式，可采用下图所示的方式，用数控钻，按照PCB上相应孔的孔位座标，加工一张板厚0.5～1.0（0.8也可）的阻燃型环氧隔离板，在焊线前就将这张隔板套好，再实施焊接，然后在焊完导线、清洗干净焊点后，在焊点上方挤涂上GD-414硅橡胶，再按图示方式把隔离安装到位。硅橡胶固化后，刚好可将焊料芯吸脆化点掩没保护住。 苑： 感谢老师，我和设计商讨下 阻燃型环氧隔离板 的方案。 廖小波：这个隔离板可根据线束区域的大小任意剪裁。由于出线孔与线径有一定的缝隙，也不用担心GD-414胶的固化问题。 farary：这本书籍中有规定要求，左边10.2.1部分忽略 廖小波：QJ3117A中对你提到的那种线束固定、焊接及粘接方法及要求有详述 。其中，对导线允许弯曲半径（相对于塑胶绝缘层外径）有严格要求。@farary ，@Three 妈 farary：廖老师，您是想强调的是AF的导线用硅胶固定粘不住的问题 廖小波：一个焊杯，最多可焊三根线。焊接清洗后，套上热缩管。 |
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