|
在 iPhone X 上市之后，知名拆解机构 iFixit 按照惯例为我们带来了这款手机的完全拆解报告，并且非常专业和细致。 下面我们就一起来看看，顶着「十周年」光环的 iPhone X 在内部设计上到底有何不同。 既然是十周年力作，那就先和初代 iPhone 合个影吧，感谢乔布斯，改变了这个世界。 在拆解之前，先用 X 光看看内部结构。 在 X 光下可以看到清楚的看到 iPhone X 内部和此前的 iPhone 有所不同，有两块电池以及超小的电路板和无线充电圈。为了给前置摄像头、传感器等让出位置，扬声器略有下移。 另外在 Tapic Engine 和底部扬声器之间(绿色框)有个神秘芯片，会是什么呢？ 下面开始拆解。 底部两颗螺丝和以往不太一样。 但是拆机步骤还是老样子，首先加热一番。 然后分离屏幕和机身。 看到内部世界了，不过小心排线。 这块小卡片是和上边的螺丝是阻拦我们继续前进的一个障碍。 好了，前面板成功拆下。
X光下的前面板。还记得前边说的那个神秘芯片吗？原来和屏幕在一起，到底是什么呢？
下面我们就能看到 iPhone X 完整的内部结构了，两块电池占据了机身内部大部分空间。
先来拆双摄像头，被一个细长的金属条固定着。
双摄模块下来了。
这就是主板，是不是太迷你了？
虽然我们见过无数的 iPhone 内部拆解，但依然感叹苹果的设计功力真是非凡。
主板双层紧紧焊接在一起，不得不动用 BGA 热风枪才分离开来。
分离开来的主板一共有三块，大小各异。对比 iPhone 8 Plus 的主板，总面积其实增大了 35％，但因为利用了双层堆叠，大大缩小了空间占用。
先来看第一块：
红色：苹果 A11 仿生处理器 SK 海力士 3GB LPDDR4 内存 橙色：苹果 338S00341-B1 芯片 黄色：德州仪器 78AVZ81 绿色：NXP 1612A1 浅蓝：苹果338S00248音频编码器 蓝色：STB600B0 紫色：苹果338S00306电源管理 IC 再来看第二块：
红色：苹果 USI 170821 339S00397 Wi-Fi/蓝牙无线模块 橙色：高通 WTR5975 千兆 LTE 收发器 黄色：高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 基带、PMD9655 电源管理 IC 绿色：Skyworks 78140-22/SKY77366-17 功率放大器 浅蓝：博通 BCM15951 触摸控制器 蓝色：NXP 80V18 PN80V NFC 控制器 紫色：博通 AFEM-8072、MMMB 功率放大器 接下来是最后一小块：
红色：东芝 TSB3234X68354TWNA1 64GB 闪存 橙色：苹果/Cirrus Logic 338S00296 音频放大器
在多块电路板之间，苹果并没有使用排线，而是一圈的穿孔。
X光下可以更清晰地看清 SoC 处理器和周围电路板的立体结构，尤其是周边的穿孔。 X光侧视图。
好了，接下来是电池。
虽然分成了两块，但其实是做在一起的。
电池规格为 10.35W、2716mAh、3.81V，作为对比，iPhone 8 Plus 为10.28Wh；三星 Galaxy Note 8 为12.71Wh。
TrueDepth 摄像头系统无疑是 iPhone X 上的一大焦点，是实现 Face ID 人脸识别的关键所在。
红色框内为前置摄像头，橙色框内是红外点阵投影仪，黄色框内是红外摄像头。
X光视图。
取下 Tapic Engine。
底部扬声器和用于防水的胶水。
防水零件“伪喇叭”。
Lightning接口。
回到前面板，首先是听筒扬声器，结构做了重新设计。
这应该是最复杂的前面板了：扬声器、麦克风、环境光传感器、泛光感应元件、距离传感器。
取下所有元件之后的屏幕。
接下来是无线充电圈。
它连接着音量按钮、静音开关还有一个未知的传感器。
闪光灯和电源键在这里。
再回到机身背面，拆玻璃后壳，拆 iPhone 8 Plus 的时候不幸翻车，这次一定要万分小心。
还需要拆下摄像头保护盖。
顺利分离，这次没有悲剧。
所有零部件大合集。
总结： 维修指数6分(10分最容易0分最难)。
|
|
|
