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现代电子装联工艺技术交流平台 专业打造研发，设计，工艺，生产，质量管控技术交流平台。定期收集，整理行业优质信息，开展专题技术培训，提供高可靠性电子装联技术！ 443篇原创内容 公众号 高可靠电子设备限用工艺与设计 1.不宜使用免清洗焊剂。 2.印制电路板组件焊接不宜使用非锡铅共晶焊料。 3.导线绝缘层的剥除一般应使用热控型剥线工具，限制使用机械冷剥。机械剥线应采用不可调钳口的精密剥线钳，并做到钳口与导线规格选择的唯一性（当前限制于使用进口精密剥线钳剥进口标准导线）。 4.剪切多余的导线或引线，不应使用普通剪线钳，剪切多余导线或引线应使用留屑钳。 5.元器件引线的成形一般应由专门工具保证，不应使元器件本体破裂、密封损坏或开裂，也不应使元器件内部连接断开。元器件引线成形应使用专门成形钳，不允许使用镊子或钳子等普通工具。 6.元器件引线线径大于1.3mm时，一般不可弯曲成形，以免损伤元器件密封剂引线与内部的连接。但对于线径小于1.3mm的硬引线（回火引线），限制使用弯曲成形，必须弯曲时，要有防止元器件损伤措施（如工装保护）。 7.水平安装轴向引线元器件两端引出的直线长度最小各为0.75mm，最大各为19mm，两端之和不得超过25mm；弯曲半径不得小于引线的直径或厚度。 8.除非一个元器件或部件专门设计或允许另一个元器件与它成一体，否则部件或元器件不应叠装。 9.印制电路板元器件孔的孔径与引线直径应有0.2～0.4mm的合理间隙；不论导线还是元器件引线，插入任何一个印制电路板安装孔不应超过一根。 10.轴向引线元器件的安装应采用水平安装。非轴向引线元器件进行侧装或倒装时，元器件本体应黏固或用某种方法固定在印制电路板上防止冲击和振动时产生位移。 11.集成电路应焊接在印制电路板上，一般不应采用插座进行连接。 12.集成电路应焊接在PCB上，一般不应采用插座进行连接。 13.元器件本体下面没有印制导线时，该元器件允许贴印制板安装；元器件一般不贴印制导线安装，若必须贴印制导线安装时，则应与印制导线绝缘。 14.易损插装元器件（如玻璃二极管）需三防漆保护时不宜贴板安装，一般应抬高0.25～1.0mm的距离安装。 15.片式元器件黏接在印制电路板上时，应确保黏接部位无印制导线。 16.除动态焊料波外，不允许在金镀层上直接进行锡铅焊接。 17.采用焊剂芯或液态焊剂时，应采用符合GB 9491的R型或RMA焊剂。导线、电缆的焊接不应使用RA型焊剂，其他场合使用RA型焊剂应得到有关部门的批准。 18.接线端子焊杯上的短接跨接线一般使用多股导线。 19.导线芯线总的截面积不应超过每个焊杯内径截面积。每个接线端子上一般不应超过3根导线。当焊杯内安装一根导线时，导线芯线的直径与焊杯内径之比一般为0.6～0.9。 20.对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过3次。 21.为避免片式元器件过热及PCB局部过热，应先对片式元器件的一个电极焊接，待全部片式元器件的一个电极焊接完毕，再焊接另一个电极。 22.导线在塔形接线柱上缠绕最少1/2圈，但不应超过1圈。对于直径小于0.3mm的导线，最多可缠绕3圈。 23.印制电路板上一般不用跨接线，若必须使用时，应尽量短。 24.走线不得妨害元器件或其他跨接线的更换。 25.跨接线最长每隔25mm在印制电路板上应有一个固定点。 26.跨接线不应穿越其他元器件（包括跨接线）的上部或下部。 27.最多允许把两根跨接线连接到任意一个空着的元器件的焊盘上。 28.跨接线要沿X-Y轴的方向进行走线，并且在导线上不应有扭伤或裂痕。 29.跨接线要尽量短，不得在元器件的上、下面走线。 30.跨接线接触的长度不得小于元器件金属化端子长度或高度的1/2。 31.环氧胶不应遮盖焊盘、不得流向元器件引线和其他与黏接无关的地方。 32.易损坏元器件（玻璃二极管等）在不采取保护措施的情况下，不能采用环氧胶黏接。 33.使用QD 231硅橡胶灌封的产品在固化并清理后7小时内，不宜进行机械振动、冲击、抗电强度等项试验，也不应密封包装。 34.使用GD 414单组硅橡胶或3140RTV单组分硅酮黏固的产品在固化并清理后3小时内，不宜进行机械振动、冲击、抗电强度等项试验。 35.对于元器件和部件，有特殊需要时，应进行裹覆或灌封，但裹覆或灌封不应影响其工作性能和对其性能的检查。对功能模块一般不应进行裹覆和灌封。 36.环氧树脂胶为限制使用黏接剂。元器件引线、焊点不允许使用环氧树脂胶黏固。需使用环氧树脂黏固的部位，应合理设计黏固部位与周围元器件的间隔距离。 37.不宜使用环氧胶黏固元器件工艺。 38.变压器、阻流圈、续电器等大质量元器件不宜采用硅橡胶黏固。 39.超声波清洗时应采取保护措施。 40.超声波清洗不应用于清洗电气或电子部件、元器件或装有电子元器件的部件。 41.印制电路板组装件应在焊接后1小时内进行清洗。 42.清洗过的组装件烘干温度不应超过75℃，有禇半导体元器件的组装件其烘干温度不应超过53℃。 43.不宜使用汽相清洗。 44.对任何一块印制电路板组装件，修复的总数不得超过6处；任何一块印制电路板上任意25cm2面积内，改装总数应不超过两处。 45.清除焊点的焊料应使用带真空泵的连续吸锡装置。 46.每个印制电路板的焊盘应以解焊一次为限制条件（即只允许更换一次元器件）。 47.对有缺陷的焊接点允许返工，每个焊接点的返工次数不得超过3次。 48.一般不能用电烙铁清除焊接点的焊料，应使用带真空泵的连续吸锡装置。 49.航天器产品限制在印制电路板紧固安装中不使用金属垫片直接安装螺钉、螺母。 50.限制绝缘导线穿过元器件顶部、底部。 51.不宜在导线中间串接元器件。 52.表面安装元器件一般应采用专门返修装置进行拆除；当采用电烙铁拆除时，应使用与元器件尺寸相匹配的专用烙铁头。 53.采用专门返修装置拆除时，应确保与元器件尺寸匹配，拆除前，应对元器件周围的元器件进行保护，以避免影响操作。 54.对PCBA因修复和改装增加跨接线的规定。 a）跨接线应走最短路径。 b）跨接线应不跨越或穿过元器件。 c）跨接线应不跨越或穿过用作测试点的图形或导通孔。 d）跨接线应不跨越或穿过元器件引线区域或焊盘。 e）跨接线长度大于25mm时，应沿导线长度方向进行黏固。 55.坑压式压接连接一个压线筒内最多允许压接2根导线。 56.模压式压接连接一个压线筒内最多允许压接3根导线。 57.一个压线筒内压接2根以上不同截面积导线时，较小截面积导线的线截面积应不小于较大截面积的60%。 58.穿过环境密封电连接器护孔环的导线应为1根。 59.装配过程中一般不允许再机械加工；若必须加工，应规定专门的工艺措施及加工场地，以及预防和控制多余物的方法。 60.限制多层印制电路板支撑孔与导通孔合并使用。 |
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