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《价值事务所max》是《价值事务所》专门给大家开辟的后花园，也是价值事务所唯一的备用号，其余都是假冒！！！！！所长会不定时在价值事务所max里，跟大家唠唠嗑，内容和《价值事务所》差别比较大，大家都动动小手关注起来👇 在看到芯片相关新闻时你可能会看到一个说法—“摩尔定律快要失效了”，摩尔定律是说：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。那么摩尔定律失效的意思是指芯片性能要到达天花板了吗？ 要弄明白这个问题，首先要从晶体管开始研究，因为芯片的本质就是由一个个晶体管构成的。 晶体管结构可以用一个“地铁站模型”来表示，它由两个“地铁站”组成，之间有一条时有时无的通道，受一个开关的控制，开关打开的时候，通道出现连通两个车站，电子就可以流过去；断开的时候，通道消失，电子就过不去。 这条通道当然非常重要，在晶体管里它叫“沟道”，晶体管的速度、功耗等重要的性能指标都跟沟道长度紧密相关。工艺越先进的芯片，晶体管的沟道就越短，电子通过沟道的时间也就越短，信息的传递自然也就越快，芯片的性能就越好。 沟道长度存在着一个理论极限，就是一个硅原子的直径0.2纳米。 为什么呢？设想一下，如果沟道不断缩小，直到比原子直径还短，那就意味着两个地铁站彻底连在一起了，就不再有通断之分了，晶体管没有开关功能自然就失效了。 现在量产的最先进工艺是5纳米，距离0.2纳米还有25倍，看着距离极限还挺远的，但实际并不是，实际制造过程还会受到热力学限制和量子力学限制（太过专业就不详细说明了）。研究表明，硅晶体管的极限尺寸在1纳米左右。 此外，每颗芯片都是由大量晶体管集成起来的，很多晶体管集成到一起的时候，就有更多问题需要考虑，比如集成密度、时钟频率、电源电压、布线层数等等。 综合以上这些，对于1纳米晶体管未来能不能量产这个问题并不能太乐观。 新的技术方向 但如果要继续提高芯片性能，有没有什么办法呢？在科学技术如光速般发展的21世纪，答案肯定是有的。由于芯片是由晶体管+集成电路两部分组成，就可以从这两个方向来思考。 SoC就是集成电路这个方向的创新成果。它的全称是System on Chip，即片上系统，也叫系统级芯片。“麻雀虽小，五脏俱全”，可以用这句话来形容SoC。 不同于只有单一功能的芯片，SoC整体实现CPU、DSP、数字电路、模拟电路、存储器及片上可编程逻辑等多种电路，一颗芯片上集成了多种功能。现在所有的智能手机、平板电脑里面最重要的一颗芯片就是SoC芯片，它上面集成了CPU、GPU、存储器、图形处理器、音频视频模块等多个功能模块，是整个设备运行的核心。 SoC的设计需要做到性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面的平衡。作为最先进的芯片之一，SoC的加工工艺就难在要把不同功能的模块集成到同一颗芯片上，同时得按照要求最高的那个模块来决定工艺节点。可以说，SoC是现在工艺最复杂、生产最高端芯片的技术方案。 国产SoC 提起国内的SoC，最先想到的是华为海思的麒麟系列。华为海思的麒麟990这款手机处理器芯片，它里面集成了8核CPU、16核GPU，还有3核NPU，也就是神经网络人工智能模块，还有高速闪存控制模块、图像处理模块、音频和视频处理模块等等，甚至它还把5G模块集成到了同一颗芯片上，功能非常强大。但在台积电不再为华为代工之后，这个国产最强SOC也走到了尽头。 紫光展锐作为国内第二大芯片设计厂商，在5G领域具有全面的产品与技术解决方案。目前展锐的UNISOC在移动终端、工业交通、电子电力等行业具有广泛的应用。紫光展锐也推出了新一代5G SoC--虎贲T7520，它最大的优势就是首发台积电最先进的6nm+EUV，成本、性能、功耗更加平衡，相比初代7nm晶体管密度提高18%，芯片功耗降低8%。 全志科技的SOC主要布局在物联网、智能家居等领域。作为智能家居的入口，京东的智能音箱就搭载的是全志的SOC芯片，除此之外还有小米的智能扫地机器人等智能硬件产品。 富瀚微成立于2004年，公司主要专注于视频监控芯片及解决方案，提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片，以及基于这些芯片的视频监控产品方案。 …… 除了上面提到的还有一些优秀的国产SoC厂商，具体就不赘述了。从国内SoC产业发展现状来看，产品覆盖还算广泛，但基础架构依然依赖于国外。从产品的性能来看，麒麟和国际主流移动处理器的差距最小，但是由于美国的制裁，目前已无法由台积电生产。 最后还是一句老生常谈的话：国内SoC芯片的发展之路，任重而道远！ 基金实盘记录只有这里有，快快关注起来 |
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