|
第五届先进组件技术与封装材料论坛2021将于2021年9月27日在杭州召开。会议将探讨全球光伏组件市场前景与产能展望，PERC+、TOPCon、异质结、钙钛矿、叠层组件先进封装方案，光伏玻璃、背板与封装胶膜技术趋势与供需分析，多主栅、无损切片、双面发电、叠瓦、叠焊、微距互联等先进组件技术，光伏组件智能制造与自动化装备，500W+/600W+组件电站真实LCOE和投资回报优势等。 01 专业，传递真正价值 环晟光伏依托中环G12大尺寸硅片的供应链优势，以及SunPower独家授权的叠瓦专利技术优势，打造了全球前沿的高效叠瓦技术研发团队，围绕工艺创新、性能提升、技术产品升级，不断开发更具市场竞争力的G12高效叠瓦组件产品，并在G12和叠瓦组件专利领域处于绝对领先地位。 公司作为600W+光伏开放创新生态联盟的发起者之一，依靠拥有全球知识产权保护的G12+高效叠瓦双技术平台，以及全球领先的光伏产业前沿技术研发能力，不断追求开拓创新和推动行业高质量发展的途径，持续加强新一代电池技术、叠瓦组件技术的产业化布局，实施差异化竞争战略，一直致力于为全球终端客户提供更具发电优势，更具产品可靠性优势，更具技术领先优势的高效叠瓦组件解决方案。 围绕全球光伏发电成本降低和产业可持续发展，公司聚焦G12+叠瓦双技术平台的开发及融合，以工业4.0和精益智能制造，巩固产品技术优势，高效叠瓦组件产品得到行业客户高度认可，销量稳步增长。在全球化业务拓展方面，利用海外合资公司Maxeon平台优势大力开拓国际业务，完善海外产业布局和全球供应链体系，持续增强全球化竞争力。 02 高性能，成就高端产品 更高功率 环晟高效叠瓦组件采用高密度封装工艺，消除了电池片间距，提高了单块组件的有效受光面积，由于电池片叠层联结，降低了电子传播路径损耗，可以实现组件能量密度5%的提升，组件拥有更高的发电功率输出，最高组件功率600W以上，发电效率21%以上。 高发电量表现 环晟叠瓦组件特殊的技术工艺和全并联电路设计，可以有效降低热斑效应影响和组件运行温度，在应对阴影遮挡下，相较常规半片组件最高低25%的功率损耗和低50摄氏度工作温度，具备更强的抗衰减性能和抗阴影性能，实际应用场景下，拥有更优异的发电量表现。 环晟叠瓦组件产品通过了6倍IEC测试标准测试，拥有世界最佳可靠性表现，更好的正/背面负载能力，确保在更严苛的实际运行环境中可以发出更多的清洁电力。 适用更薄硅片有效降本，并兼容新型技术 环晟叠瓦组件的电池片通过导电胶柔性联结，应力分布更均匀，适用更薄硅片，硅片厚度从175μm减薄至160μm，可节省6.8%的硅用量，并覆盖8元/KG的硅料价格涨幅，有效降低生产成本。此外，叠瓦产品具备技术普适性，除兼容PERC外，还兼容TopCon、异质结等下一代电池技术，能够持续提升组件发电效率。 03 '零'碳机遇，最新尖端产品助力碳中和 随着全球化“零”碳目标的提出和实施，全球光伏市场迎来巨大发展机遇，把握产业发展趋势，环晟光伏围绕着叠瓦组件产品的性能提升、质量升级、成本下降，开展了多项技术创新，形成了一系列自主知识产权的专利技术，并加速产业化全流程的工业4.0应用和升级，开展行业尖端产品技术研发。 2021年6月，环晟光伏全球首发全新高效叠瓦3.0组件系列。 该系列产品，应用业内最具前沿性的组件高密度封装叠瓦技术，并在原有技术的基础上采用开创性电池表面优化工艺，提升了电池片的电流收集能力，最大化单块组件的有效受光面积，实现组件更高的发电功率输出，3.0叠瓦组件最高功率达670W，发电效率超21%，最高效率达21.8%，相比72片的530W组件可降低系统BOS成本4%以上，LCOE降低2%以上。  04 追求不断开拓，环晟未来可期 在党的百年诞辰之际，环晟光伏发展形势良好，奋斗为翅与不断的“自我否定”，追求突破创新，是公司实现全球TOP3高效组件制造商战略目标的核心驱动力。 未来，公司将紧合国家绿色低碳能源目标方针，围绕BOS、LOCE等成本降低路径，加快创新产品技术开拓步伐，持续为行业提供更高产品赋能及价值的G12高效叠瓦组件，推动光伏产业发展，进而助力国家能源经济绿色低碳转型和可持续发展，为全球“零”碳未来不断注入“环晟能量”。 如果您觉得本文的信息有价值，请转发，点个“赞”或者点个“在看”。 1. 中国多晶硅项目数据库（月度更新） 2. 中国硅锭硅棒项目数据库（月度更新） 3. 中国PERC电池项目数据库（月度更新） 4. 中国N型高效电池项目数据库（月度更新） 5. 中国先进光伏组件项目数据库（月度更新） 6. 中国光伏产业链价格趋势图（月度更新） 第七届TOPCon技术与PERC+论坛将于2021年9月28日在杭州召开。来自天合光能、中来光电、新格拉斯、新南威尔士大学(UNSW)、顺风新能源、PV Infolink、晶科能源、聚和新材、代尔夫特理工大学、新加坡太阳能研究所、冯阿登纳、东方日升和陕西众森等单位的专家将作重要报告。来自TOPCon与PERC电池上下游产业链的超过200位行业人士将齐聚一堂，共商行业大计！ 第五届先进组件技术与封装材料论坛2021将于2021年9月27日在杭州召开。来自晶科、阿特斯、中来、旗滨、环晟光伏、天合、协鑫、斯威克、晶澳、正泰、亚玛顿、东方日升、小牛和PV Infolink等单位的专家将作重要演讲。来自太阳电池、组件、设备、辅材、电站上下游产业链的200多位参会代表将齐聚一堂，共商行业大计！ |
|
|
