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碳化硅（SiC）在C、N、B等非氧化物的高技术耐火原料中，是应用最广泛、最经济的一种。由于C和Si同属一族，均有四价的化合键，同时Si元素还具有金属特性，两种元素组成的物质，其结构上具有网状、体型特点，性质上拥有高的强度，故碳化硅材料具有良好的高温强度、耐磨性、耐腐蚀性、高热导、高绝缘性，是一种优秀的非金属粉体。 凭借优异的物理性能，高纯碳化硅粉体是高端碳化硅陶瓷及热管理材料领域的必需原材料。其中，碳化硅陶瓷的高温力学性能是已知陶瓷材料中最佳的；同时，高纯碳化硅粉具有优良的高导热系数（165W/M·K）、小热膨胀系数、耐腐蚀性、热稳定性、高强度、高硬度等特点，在制备超高导热复合材料方面也具广阔前景。 不过碳化硅目前最引人注目的应用，还数半导体领域。作为新一代宽禁带半导体材料，碳化硅晶体材料可以突破硅基半导体材料的理论限制，具有热导率高（硅的3倍）、击穿电场强度高（硅的10倍）、饱和电子漂移速度高（硅的2倍）、介电常数小、抗辐射能力强以及良好的化学稳定性、与GaN晶格失配小（4%）等特点。 在5G通信技术、新能源汽车以及光电应用等推动之下，近年来碳化硅市场一直保持着快速增长，是目前商品化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料。但为了适应碳化硅单晶的生长需求，必须要使用半导体级高纯碳化硅多晶粉材料作为原料。 制备半导体级高纯碳化硅多晶粉材料并不容易，因此成功者的经验相当宝贵。在9月16与“广州CAC国际先进陶瓷产业链展览会”同期举办的“2021年全国碳化物粉体与陶瓷制备技术交流会”上，来自哈尔滨工业大学、哈尔滨晶彩材料科技有限公司的李季博士将分享题为《超高纯碳化硅粉体制备及在半导体、高端陶瓷、热界面材料领域应用》的报告。 据悉，哈尔滨晶彩材料科技有限公司已经攻克了半碳化硅粉体材料的超高纯度、粒径尺度及均一性、晶型一致性等关键生产技术，生产的半导体级碳化硅多晶粉粒径可实现300微米到毫米级精准控制，产品纯度高于6N，氮含量低于1ppm，主要开发6H晶向的多晶粉料。因此他们的经验非常值得学习，感兴趣的话欢迎来展会现场交流哟！ 报告人 李季博士  哈尔滨晶彩材料科技有限公司成立于2017年10月30日，位于哈尔滨高新技术开发区，公司拥有省内唯一一家高纯粉末材料研发及检测中心，以及高纯碳化硅粉料生产基地。公司与哈尔滨工业大学联合自主研发，拥有一支经验丰富的技术研发团队，具有卓越的研发能力，攻克了半碳化硅粉体材料的超高纯度、粒径尺度及均一性、晶型一致性等关键生产技术，研发了10余项生产新材料的新工艺与新技术，获国家发明专利20余项。主营产品主要是第三代半导体材料、高端陶瓷粉体材料、热管理材料导热填料。 粉体圈会务组 |
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