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最早的计算机和中央处理器确实是通过晶体管导线连接起来的。根据相关数据，最早的计算机非常大，使用18000个电子管，占地150平方米，重30吨，消耗大约150千瓦的功率，每秒钟执行5000次操作。虽然计算能力对现代来说并不好，但在当时是非常好的，现在普通家庭的计算能力可以达到每秒1万亿次以上。  目前，我们使用的芯片上没有一个接一个地安装成千上万个晶体管，所以小零件不能一个接一个地安装。至少目前的工艺水平无法达到，即使能达到这样的精度，生产的次品数量也高得惊人。想象一下，一个中央处理器上有上亿个部件。如果一个零件的质量或装配有问题，它将会失败。 那它是怎么发生的呢？事实上，它是通过光刻，的发展和腐蚀一步步制造出来的。我也没有从事过CPU公式的工作，但是我在柔性印刷电路板公司工作过一段时间，所以我想给你介绍一下。如果有任何不准确的地方，请改正。
芯片中央处理器的主要成分是硅，沙子中的硅含量很高，但它以二氧化硅(二氧化硅)的形式存在。为了获得纯硅，砂被净化以除去杂质，如钙和镁。碳脱氧还原得到纯硅，提纯得到单晶硅棒。单晶硅棒为圆柱形，硅的纯度很高，在99.999%以上。 第一阶段(晶体管制造)切片：将单晶硅棒切成薄片，一般直径为200毫米，厚度为0.5-1.5毫米。 抛光：抛光单晶硅片。据说单晶硅片的表面平整度在0.2纳米以上，比我们通常使用的镜子亮100倍。这就是我们通常所说的晶片。晶圆是中央处理器的基础，一个晶圆可以制造数百个处理器。 沉淀：用沉淀法在单晶硅片上沉积一层二氧化硅和一层氮化硅。 滴胶：滴光刻胶，通过旋涂技术将光刻胶均匀涂在晶圆表面，使晶圆表面形成一层光刻胶膜。光刻胶主要用于保护表面不被显影剂溶解，但暴露在紫外线下后会很容易溶解。 光刻：使用掩模和透镜将预先设计好的电路投射到晶片上。遮罩由透明和不透明的模板组成。当紫外线通过掩模照射时，电路图被透镜缩小并投射到晶片上。这个原理就像一个投影仪。投影是放大单词，这是缩小电路图。发展 将光刻晶片放入显影剂中，这样紫外线照射的光刻胶会被腐蚀和洗掉，没有被紫外线照射的地方会留下来，有点像显影膜。  腐蚀 然后冲洗掉显影液，放入腐蚀性溶液中，这样氧化硅和氮化硅没有被光刻胶保护的部分就会被腐蚀掉。 清洗后，放入另一种腐蚀性液体中，未被光刻胶保护的硅将继续被腐蚀一层。 然后填充一层二氧化硅作为绝缘层 然后用研磨和蚀刻工艺暴露硅 接下来是离子注入过程 离子注入同样，在圆形晶体上涂上光刻胶，然后用光刻和显影技术将需要离子注入的部分清空，其余部分用光刻胶保护。离子束被注入到裸露的硅衬底(上面的灰色部分)上，以改变硅表面的极性。 重复上述步骤数次，制作栅极绝缘介质、源极和漏极，然后制作晶体管。然后是第二阶段。 第二阶段(连接组件)同样，通过滴胶、光刻，显影、蚀刻等在二氧化硅上制作凹槽。然后填充钨或铜作为晶体管之间的导线。根据不同的工艺，晶体管和连接线有几个简单的层，甚至几十个复杂的层。也就是说，以上步骤要重复几十次，整个过程甚至达到数百步。 到目前为止，芯片基本完成。  下一步是分离晶片上的芯片，每个芯片都是中央处理器的核心。然后将其放在中央处理器基板上，用引线将芯片与封装引脚相连。添加一个盖子并密封，以防止外部灰尘和水蒸气污染。 第三阶段(检测)成品制造完成后，最终会在每个过程中进行测试。不符合要求的被丢弃，符合要求后可以包装运输。 现在你应该明白为什么中央处理器的主要材料是沙子，但沙子是如此便宜，芯片是如此昂贵。 |
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