供不应求！日本半导体材料厂商相继启动增产

针对供不应求的市场局面，日本半导体材料厂商将相继开始增强产能。日本在半导体原材料产业方面一直保持着优势，在全球半导体短缺加剧的背景下，日本半导体材料厂商希望通过积极的设备投资进一步提高竞争力。

硅晶圆厂商SUMCO在9月30日宣布投资2287亿日元，增产最先进的直径300毫米晶圆。除了建设新工厂外，还将增强子公司的生产设备。SUMCO的会长桥本真幸在9月30日的在线记者会上针对目前的晶圆需求表示，“仅凭现有的生产设备，处于供不应求的局面”。SUMCO还宣布通过公募增资等方式筹集约1300亿日元，用于设备投资。关于公募增资，将在国内外新发行最多6000万股。相当于现在已发行股票数（2.9017亿股）的2成。

新工厂将投入2015亿日元，建在左贺县伊万里市的现有工厂的相邻地点。2022年开始建设厂房和设置生产线，2023年下半年分阶段投入运行。预定2025年实现满负荷生产。还将投入合计272亿日元，增强国内子公司的生产设备。增产规模因合同原因而未公开，但桥本会长表示“是与客户的5年合约，价格和数量都已敲定”。针对台湾等海外的生产设备表示，“正在讨论根据市场增长分阶段增产”。

硅晶圆是半导体器件的基板材料，目前供求紧张。除了来自汽车领域的需求复苏之外，来自智能手机和数据中心等的洽购也很积极。最大厂商信越化学工业也维持满负荷生产状态。

此外，其他半导体材料厂商也相继启动增产。富士胶片控股（HD）将在到2023财年（截至2024年3月）的3年里，向半导体材料业务投资700亿日元。核心是在硅晶圆上转印电路图案的光刻设备使用的光刻胶（感光材料）。将向静冈县工厂投入45亿日元，提高最尖端的EUV（极紫外）光刻胶的产能。

住友电木将对中国子公司苏州住友电木有限公司投入25亿日元，建设新生产线。针对排在全球份额首位的半导体封装材料，把产能增至1.5倍。