【原】STM8S103中文数据手册解读.1

云深无际 2021-11-03

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你能从本文学到什么？

你可以和我一起读STN8S103的中文数据手册，可以和我“初步”了解里面的各种名词，还可以收集到各种相关的资料。

从官网上了解到，STM8 系列有三个大类：S(mainstream MCUs，主流MCU)，L(ultra-low-power MCUs，低功耗MCU)，和AF/AL(automotive MCUs，车载嵌入式系统)。S系列以其价格优势占领了不少市场，但相比于后两者而言，功能较少，适用于一些功能简单的应用场合。A系列没接触过，L系列虽然号称低功耗，但它具有丰富的外设，并且具有1个多通道DMA，你可以灵活利用他们以节约系统资源去做更多的事情。比如利用SPI和595通讯以及AD采样，只需要合理设置，然后直接向定义的全局变量赋值或者读取数据就可以了.

这个是我们要参考的中文数据手册，这个手册其实还没有翻译的完全。

但是我手头没有什么更好的资料，先看这个吧。

这份文档的后面没有翻译完全，但是这个一篇文章还读不到那边。

http://www.pudn.com/Download/item/id/750755.html

首先STM8S这个芯片，内核不是传统的51内核。是ST公司自己的内核，但是就我看资料来看，这个内核不是它家独创的，是任天堂的一个指令集改来的

但是我又找不到这个资料哪去了。。。。

先说MSC-8051，内核的通用寄存器有R0-R7，还有累加器A和辅助寄存器B，总共10个可以存放临时数据的寄存器；而Cortex-M3更不用说，R0-R12都可以放临时数据。而STM8的内核，只有三个寄存器可以放临时数据，分别是累加器A，还有索引寄存器X和Y，虽然是8位机，但是仍然支持16位加减除,同时借助两个16位寄存器X和Y可以进行一些16位的运算，不过指令周期就有点长.

哈佛结构是一种将程序指令存储和数据存储分开的存储器结构。哈佛结构是一种并行体系结构，它的主要特点是将程序和数据存储在不同的存储空间中，即程序存储器和数据存储器是两个独立的存储器，每个存储器独立编址、独立访问。上面提到了哈佛结构，这里我也写一下

这个地方写一下这个内核相关，预热一下：

https://blog.csdn.net/gy759656363/article/details/100105972

CPU寄存器

1. 累加器(Accumulater, A)

&emdp;任何单片机不可或缺的寄存器，用于缓存操作数据以及逻辑或数学运算的操作结果；

2. 索引寄存器（Index registers， X and Y）

用于存放16位的地址或数据，可以存放乘法运算结果，并对其进行8位操作，即分成两部分：XH和XL，YH和YL.

3. 程序计数器(PC)

存放下一条指令的地址，具有16M的寻址空间。

4. 堆栈存储器(SP)

16位寄存器。和ARM架构不同，STM8的堆栈方向不可修改，总是采用向下生长的方式，并指向下一个空数据。但用户可以设定它的起始地址
以及终止地址。当压入堆栈的数据使SP越过了终止地址后，重新回到初始地址开始入栈。中断发生时，寄存器CC/X/Y/A/PC依次入栈，大概需要9个CPU时钟周期，9Byte数据被压入堆栈。

5. 全局控制寄存器（CFG_GCR）

用的不多，还是说说吧：
寄存器包括一个位：AL: Activation level
当该位为0时(main)，中断返回指令IRET会将之前的堆栈数据出栈，继续进行之前的主程序，并且程序在WFI(wait for Interrupt)指令后不受影响，继续执行；
当该位为1时(Interruppt only active)，IRET指令使CPU回到WFI或WFE模式，可以看做该模式使一种低功耗模式，在没有中断或事件触发的情况下处在空闲待机模式。这也是L系列的主要特色了。

寻址方式

大部分MCU寻址可以概括为三种基本寻址方式：直接寻址，间接寻址和寄存器寻址。而STM8在此基础上衍生出了8种：

看到下面就会知道是20种

6502 CPU扩展指令集

Nintendo Entertainment System Documentation

http://www.pudn.com/Download/item/id/750755.html

这几个指令是6502的一些资料，我想还是和stm8的内核有点关系的

这个是6502的红白机的编程

STM8S主流系列

意法半导体的STM8S系列主流8位微控制器适于工业、消费类和计算机市场的多种应用，特别是需要大批量可靠供货的应用。

基于STM8专有内核的STM8S系列，借助意法半导体130 nm工艺技术优势和先进内核架构，在24 MHz的频率下其处理能力高达20 MIPS。

除了内嵌的EEPROM和RC振荡器，大量I/O资源以及高性能嵌入式外设被视为是与竞争产品拉开差距的关键。

STM8S系列已被纳入意法半导体对STM32和STM8微控制器的10年产品供货计划，确保为设计人员提供稳定可靠的解决方案。

相关开发工具链（从经济型探索套件到更复杂的评估套件和第三方工具）为利用STM8S微控制器进行开发提供了极大方便。

STM8S系列由4个产品线组成，每个产品线都有不同的特性，但是均具有完全兼容性和可升级能力，从而简化未来的设计的变更：

STM8S超值系列以最实惠的价格提供基本功能组合，目前8引脚SO封装可以供货。
STM8S103/105基本型提供了更多特性和丰富的封装选项。
STM8S207/208增强型配有全套外设，可满足中、高端应用对高性能的要求。
STM8S专用型提供了更多模拟特性和专用固件解决方案。
这段写的啰嗦了，在开头就有。看官们知道就好。

我们8S的产品线就这么多，看我标出来的地方。

就是我们学习的单片机

https://www.st.com/zh/microcontrollers-microprocessors/stm8s103f3.html#documentation

一个x-y的坐标图，封装脚y，flash+size-x。看一些区别

参考手册(RM0031 Reference manual)

编程手册(PM0044 Programming manual)

这俩份文档是我们要看的文档，编程使用

https://blog.csdn.net/wangpeng421/article/details/106362778?utm_medium=distribute.pc_relevant.none-task-blog-BlogCommendFromBaidu-1.control&depth_1-utm_source=distribute.pc_relevant.none-task-blog-BlogCommendFromBaidu-1.control

https://www.jb51.net/books/464915.html#downintro2

上面是一个关于STM8开发的代码框架，以及文中推荐的书籍。我已经把下载的链接给放到这里来了。