|
客户在使用模块的时候，经常发现通讯距离达不到要求，其实这和很多方面有关系。比如模块性能，用户板子的天线部分设计，测试的环境等等，今天我们就来说说射频PCB之天线部分的合理设计，即从模块出口到天线这部分设计的注意事项。
1.设计注意事项
1）天线下方的PCB板需要净空，不能覆铜，天线附近不放置金属器件。
2）射频走线周围需要敷铜，包括底层，敷铜要按照阻抗要求执行，最好实心敷铜。
3）射频走线周围多打不规则GND过孔。
4）天线匹配器件要求与射频走线在同一支路上。
5）射频走线严格按照50欧姆来做，并且射频能短就短。
2.实际例子
案例1：不合理设计
1.线宽线间距不符合，射频走线未按照50欧姆来走。
2.RF走线周围覆铜不完整；
3.RF走线有分支，匹配器件放置不合理
4.RF周围覆铜面积太小容易产生天线效应
改良后设计正面反面
案例2：不合理设计
1.RF走线GND过孔不够多
2.使用弹簧天线在空间允许的情况下需要最大净空。
3.RF电路上方有小面积的GND覆铜没有过孔，容易产生天线效应
改良后的设计
|
