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有心的朋友可能早已发现，11月以来SiC半导体市场的频频出现大动作。继11月1日安森美完成一笔超过26亿元的碳化硅收购案后，11月3日创射频解决方案供应商Qorvo也官宣已收购总部位于新泽西州普林斯顿的联合碳化硅(UnitedSiC)。据悉，美国联合碳化硅公司是碳化硅(SiC)功率半导体的领先制造商，其产品组合目前涵盖80多个SiCFET、JFET和肖特基二极管器件。 可能很多人没听说过Qorvo，它其实是2015年才出现的“新”公司，由RFMicro Devices, Inc.与TriQuint Semiconductor,Inc.合并，最后重新命名为Qorvo。合并前两家公司都是曾从事射频技术的供应商，但二者的重合业务很少，因此合并后二者的资源得以共享，而且成本还得以进一步降低，达到了1+1＞2的效果，因此逐渐成为了创新射频解决方案的全球领先供应商。 通过收购美国联合碳化硅公司，Qorvo将进军快速增长的电动汽车、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场。联合碳化硅将成为Qorvo基础设施和国防产品(IDP)业务的一部分，并将由克里斯·德赖斯博士领导。 QorvoIDP总裁Philip Chesley对该收购案表示:“UnitedSiC加入到IDP业务中，极大地扩大了我们在大功率应用领域的市场机会。”此次收购使Qorvo能够提供高价值、一流的智能电源解决方案，涵盖电源转换、运动控制和电路保护应用。 |
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