无磁定膨胀瓷封合金4J78知识解析 勃西曼

无磁定膨胀瓷封合金4J78

镍基合金材料知识大盘点

一、4J78概述

    4J78合金的磁导率低，和其他无磁瓷封合金相比膨胀系数也较低，故称为无磁定膨胀瓷封合金。合金中添加少量铜，能改善其加工性能。该合金的瓷封综合性能优于蒙乃尔(Monel)、不锈钢、无氧铜等无磁瓷封材料。主要用作电真空器件中的无磁瓷封材料。

1.1 4J78材料牌号 4J78。

1.2 4J78相近牌号 75HM(俄罗斯)。

1.3 4J78材料的技术标准 
1.4 4J78化学成分  见表1-1。

                                         表1-1                                   %

C	P	S	Mn	Si	Mo	Cu	Ni
≤
0.05	0.020	0.020	0.40	0.30	20.0～22.0	≤1.5	余量

 在平均线膨胀系数达到标准规定条件下，允许钼、铜含量偏离表1-1规定范围。

1.5 4J78热处理制度 标准规定的膨胀系数性能检验试样在保护气氛或真空中加热到1000～1050℃,保温30～40min，以不大于5℃/min速度冷却到300℃以下出炉。

1.6 4J78品种规格与供应状态 品种有棒、管、板、丝和带材。

1.7 4J78熔炼与铸造工艺 用真空感应炉熔炼。

1.8 4J78应用概况与特殊要求 该合金经工厂使用，性能稳定。合金用作陀螺仪及其他电真空器件的无磁瓷封材料。在使用中应严格控制热处理工艺，以保证合金具有良好的加工性能。

  

二、4J78物理及化学性能    

    2.1 4J78热性能                                        

2.1.1 4J78熔化温度范围 1400～1420℃。

2.1.2 4J78热导率 见表2-1。  

2.1.3 4J78线膨胀系数 标准规定的合金平均线膨胀系数见表2-2。

4J78合金的平均线膨胀系数见表2-3。

          表2-1[1]                                      表2-2[1]

θ/℃	20	300	600		θ/℃	20～500	20～600
λ/(W/(m·℃))	13.8	15.5	16.7		/10-6℃-1	12.1～12.7	12.4～13.0

                                              表2-3[1]

θ/℃	20～100	20～200	20～300	20～400	20～500	20～600	20～700	20～800	20～900	20～1000	20～1050
/10-6℃-1	11.3	11.6	11.8	12.1	12.4	12.5	13.2	13.7	14.2	14.7	15.0

 2.2 4J78密度 ρ=9.38g/cm3。                                 

2.3 4J78电性能

2.3.1 4J78电阻率 ρ=1.17μΩ·m。

2.4 4J78磁性能 标准规定μ16000≤1.251×10-3mH/m。合金在不同磁场强度下的磁导率见表2-4。

2.5 4J78化学性能 合金在大气、海水和热带气候条件下具有高的耐腐蚀性。

                                             表2-4

H/(A/m)	4000	8000	12000	16000	32000	40000	80000
μ/(10-3mH/m)	1.251	1.251	1.251	1.251	1.251	1.251	1.250