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镍基合金材料知识大盘点
主要用途： 用于特种电子仪器的无磁封接零件，主要用于高氧化铝陶瓷材料的真空密焊接和与边缘焊接。 主要特征： 在室温600范围内具有中等线热膨胀系数 对应牌号： 俄罗斯70HB
化学成分 C | P | S | Mn | Si | Mo | W | Cu | Ni | ≤0.05 | ≤0.020 | ≤0.020 | ≤0.40 | ≤0.30 | 9.5-11.5 | 9.5-11.5 | 1.5-2.5 | 余量 |
力学性能 抗拉强度Rm（N/mm2） | 屈服强度Re（N/mm2） | 弹性模量E
（N/mm2） | 伸长率A（%） | 硬度HV | 杯突值 | 725 | 285 | 220500 | 55 | 156 | 12.6 |
其他性能 电阻率ρ
（Ω.mm2/m） | 密度γ
（g/mm2） | 导热系数λ（X102W/（m.K)） | 20℃ | 300℃ | 600℃ | 0.88 | 9.67 | 0.155 | 0.167 | 0.214 |
试样热处理后的磁导率 试样热处理制度 | 平均膨胀系数ā/（10-6℃） | 磁导率 μ200Gs/Oe | 在保护气氛或真空中加热到850-900℃，保温30-40min，以不大于5℃/min速度冷却到300℃以下出炉 | 20-500℃ | 20-600℃ | ≤1.001 | 12.7-13.3 | 13.0-13.6 |
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