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5G时代对线路板提出了高频高速传输的新要求，传统的材料物理特性已经不能满足新技术要求。以LCP、MPI、PTFE等为代表的高频新材料解决了材料高频特性的问题，但是原有传统加工工艺已不再适用，良品率低，急需引入新的加工工艺进行改善。是否有方法可以代替原有模式？ 2019年【一步步新技术研讨会】将于3月29日登陆深圳，届时德中技术的激光工业客户经理冶忠领先生作为特邀嘉宾，将发表主题为5G时代PCB/SMT中的激光新应用现场演说。德中技术的专家冶忠领先生将针对上述问题进行一一解答。 德中，成立于1998年，系中德合资企业，开发、生产激光精密材料加工设备，及电路板快速制作系统。硬件技术、软件技术、应用经验是德中的技术基础及产品优势，将三者有机结合，综合运用，并不断的创新，超越自我，使德中走上了守中报一的发展之路。德中的设备，拥有“窍门软件化，经验产品化”的特色，凭借质量、经济型、环境、柔性、多功能五个方面的优势，不断地满足高端制造业和前沿研发活动对材料精密加工、微细加工日益增长的需求，开启了用直接加工替代间接加工的崭新生产方式。 德中技术在5G线路板激光加工领域有丰富的实践经验，并针对5G材料激光加工的工艺特点，专门开发了脉冲自动跟随等相关模块，并已在多个相关量产项目中投入实际应用。相信德中技术本次专题报告必将成为此次会议人们热议的话题与关注对象。 3月29日，深圳.博客格兰云天国际酒店，德中（天津）技术发展股份有限公司，诚挚邀请您参加由《SMT China表面组装技术》杂志主办的深圳 SbSTC一步步新技术研讨会，与您不见不散！    |
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