2020年11月，在联发科刚刚开始预告使用Cortex-A78大核的新款5G SoC时，我们三易生活就曾经发布过一篇相关分析内容。
当时我们指出，这款新主控或许并非像外界猜测的那样属于“新旗舰”。无论从硬件规格，还是官方宣传时所使用的描述词来看，其市场定位都应该属于一款“非发烧级”的高端产品。而这也就意味着，在那个时间点上，联发科应该就已经在规划真正的“发烧级旗舰”SoC了。并且很有意思的是，在那篇内容发布后，我们也得到了来自联发科方面相关人士的赞许。不过当时没有想到的是，联发科的这款“真旗舰”让我们足足等了一年之久；另一方面，其无论是命名方式还是硬件规格，最终都超出了我们的想象。没错，2021年11月19日早间，联发科的真正“大杀器”天玑9000正式发布。全球首发台积电4nm制程、全球首发ARM新一代CPU架构、全球首发Mali-G710 GPU架构、全球首发支持LPDDR5x 7500MHz内存……如果说此前的天玑1000和天玑1200，还只是在CPU与GPU部分积极地应用新架构，来实现同级别产品中更高的性能和功耗控制。那么此次的天玑9000，则是全面地应用了最新的各种行业资源、再加上联发科的自研技术，去挑战2022年智能手机顶级旗舰SoC市场。首先在CPU部分，天玑9000使用了由一颗3.05GHz Cortex-X2超大核+三颗Cortex-A710大核+四颗Cortex-A510小核组成的三丛集架构。并且在这一设计中，有两点是特别值得注意的地方。一方面，这是联发科有史以来第一次使用ARM的真正“超大核”架构。相比现有的Android旗舰芯片，4nm制程的Cortex-X2足以带来35%左右的显著性能增长，同时还有37%的能效比提升。另一方面，纵观天玑9000此次的CPU频率设定不难发现，其“超大核”与“大核”的最高频率设计相当激进。事实上，与去年至今的其他旗舰5G SoC相比，天玑9000的“大核”频率几乎达到了其他同类产品“超大核”才有的水准，而超过3GHz的超大核频率目前在市场中同样并不多见。除了高主频的CPU，天玑9000这一次更是配备了8MB的三级缓存和6MB的系统缓存。这是什么概念呢？简单来说，与现款的骁龙888相比，其所使用的三级缓存和系统缓存分别为3MB和4MB，也就是仅有天玑9000一半。而更大的缓存将能够有效减少CPU访问内存的频次，从而降低重负载任务（特别是游戏）对内存带宽的需求，变相提高CPU的游戏性能。事实上，联发科方面此次也公布了天玑9000的部分CPU测试成绩。根据官方的说法，在换用新架构、提升了主频，配备了更大的缓存后，如今天玑9000在GeekBench的多核测试中可以轻松取得4000分以上的成绩。而作为参考，我们三易生活此前测得的骁龙888多核成绩差不多在3600-3700分左右，而天玑1200则大多数在3600分上下。相比之下，全新的设计也让天玑9000坐上了目前Android阵营已发布SoC的CPU性能“头把交椅”。除了CPU架构与设计的大幅提升之外，作为联发科久违的顶级旗舰SoC，天玑9000在多媒体性能的设计上也成功引领了整个行业的先进水平。比如说，其所集成的GPU方案就首发了Mali-G710MC10。作为ARM最新的GPU IP，Mali-G710不止性能与能效相比目前市面上的旗舰产品有着大幅提升，更重要的是它也是目前Android阵营中首款可以支持Vulkan光线追踪特效的GPU方案。由此不难推测，对于旗舰机型与顶级大型手游来说，“光线追踪”将很有可能会成为2022年的流行概念。又比如说在AI计算能力上，天玑9000此次集成的第五代APU（AI处理单元）采用了联发科自主研发的最新架构，并包含了四个大核心与两个小核心。相比前代设计，天玑9000的AI性能一口气暴涨多达400%，同时能效比也大幅增加400%。这就意味着同样的AI计算量，天玑9000将只需要相当于天玑1200 1/5的时间就能完成计算。不过，联发科显然不满足于只和自家的前代产品对比。事实上，在与同样是刚刚发布不久，而且以“高AI性能”著称的谷歌Tensor SoC相比，天玑9000在AI视频超分辨率和AI视频降噪算法上都有着两倍左右的性能提升，同时能效比也达到了前者近2.5倍之多。当然，说到多媒体性能自然就不能不提拍照这个消费者普遍关心的功能点。在影像处理能力上，天玑9000的ISP像素吞吐能力达到了自家前代产品的两倍，视频降噪速度更是暴增至10倍之多。更为重要的是，它还实现了业界首个三摄像头三曝光18bit HDR视频拍摄的能力，可以同时驱动三枚摄像头，以每帧曝光三次的方式，融合出动态范围高达18bit（相当于传统单反4096倍）的高品质HDR视频。考虑到如今顶级旗舰机型普遍采用“多主摄”的设计，天玑9000的这一影像功能设计显然也是有备而来。其实回顾联发科此前推出的天玑1000与天玑1200两代高端5G SoC会发现，单论架构和部分技术配置其实也不能说就不激进，但是与同时期的竞争对手相比，这两款5G SoC真正被消费者所津津乐道的优势，却更多地是它们在拥有出色性能的同时，还实现了更低的发热、更长的续航表现。没错，即便是高端产品、旗舰产品，同样也需要重视在各个使用场景下的节能特性，在这一点上，联发科很可能是目前所有同类厂商中做得最好的一家。而这种“固有优势”，在天玑9000上当然也得到了延续。纵观今天官方公布的天玑9000相关信息可以看到，联发科还不断地在其各个功能模块上针对能效比进行改进。例如前文中所提到的CPU架构，比如Android阵营里首次出现的超大缓存设计，这些也都包含了提高能效比，降低性能损耗的意图。除此之外，与今年已经亮相的旗舰手机SoC相比，天玑9000在CPU、GPU普遍升级的前提下，实测的游戏续航表现还将更长。这一方面当然与台积电的4nm制程有关，但另一方面也能反映出联发科在设计新旗舰时，对于功耗方面一如既往的重视。最后，此次天玑9000所集成的通讯模组，也新增了对3GPP R16 5G标准的完整支持，具备了全球首个300MHz三载波聚合的5G网络下行功能，峰值下行带宽可达7Gbps，还首发了蓝牙5.3标准，并支持完整的WiFi6E。在这个基础上，还依然集成了联发科业界领先的5G UltraSave 2.0节能设计，无论是在大流量环境、还是待机模式，都能做到比现有同类产品相比更低的5G联网功耗。在今天的这场活动中，联发科副董事长暨首席执行官蔡力行还公布了一组数据。其中显示，联发科2021年的营业收入预计将达170亿美元，相比两年前（2019年）有着超过两倍的增长，而净利润也更是有望达到2019年的5倍之多。为什么联发科如今所取得的成绩如此出色？首先，他们本就有着非常广泛的产品线，在低功耗物联网芯片、WiFi芯片、电源管理IC、高端电视芯片等领域，联发科其实一直都具备着行业领导力。其次正如大家所知道的那样，自2019年起，联发科就抓住了5G的机会，凭借着一系列性能出色、能效比优异，价格亮眼的5G SoC，打了一场漂亮的“翻身仗”。而今天登场的天玑9000，从某种意义上来说更是可以被视为联发科在高端手机芯片技术、市场影响力、消费者认可度等方面的“成果总结”。不过如今对于联发科来说，征途显然还远未结束。一方面，正如我们三易生活此前所预测的那样，他们必然还会有针对2022年中高端、中端，乃至入门级5G手机市场的“硬仗”要去打。另一方面，今天联发科也正式宣布了进军ASIC（专用集成电路）芯片，Windows on ARM笔记本电脑处理器市场的消息。换而言之，如今对于联发科来说，过去的两年虽然证明了他们在研发实力和产品方向上的正确，但更多的市场份额、更大的挑战和机会，其实都还在前方。这样的研报，难道是认真的吗？ 本是常规操作的“黎明计划”，却带来了这样的结局。
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