瑞纳捷半导体再获数千万元A轮融资

近日，瑞纳捷半导体再获数千万元A轮融资，这是继今年2月份获得深圳亚略特Pre-A融资之后再次获得投资商的认可！本轮融资将用于安全加密及超低功耗产品的研发及量产，技术团队的扩充及高端人才的引进，进一步推进核心业务的规模化，引领安全加密及超低功耗赛道。

武汉瑞纳捷半导体有限公司成立于2015年，坐落于中国光谷集成电路设计产业园，拥有1200平米研发办公大楼。瑞纳捷电子一直致力于MCU及安全加密技术的开发，自主研发水平居国内领先、国际先进。目前主要产品涵盖版权保护加密芯片、国密安全加密单元（SE）、低功耗安全MCU、物联网射频IC等，产品应用领域广泛，包括低功耗物联网终端、智能终端、仪器仪表中对身份识别、数据加密传输、安全存储的处理及控制等。公司在2020年疫情期间设计了多款基于RJM8L151C8的高性能、低成本的医用额温枪产品方案，有效缓解了额温枪原方案货源不足导致市场紧缺的现状，为抗疫战争做出了巨大贡献。

瑞纳捷一直坚持着“以人为本”的发展战略，核心团队来自于华为公司、海思半导体、中科院及华中科技大学等顶尖半导体公司及科研院校，行业经验十年以上，有丰富的安全加密及超低功耗技术积累。目前，公司量产超过十个产品系列，数十款芯片产品，相关产品已广泛应用于汽车、仪表、通讯和消费类电子领域，市场前景广阔。瑞纳捷充分利用半导体产业链上下游资源，根据客户需求，提供包含市场调研、产品定义、芯片设计和验证到芯片应用方案在内的一条龙服务，其多款加密芯片及国密安全芯片产品已获得包括华为、大华、中国联通、大族激光在内的多家国际知名公司的认证和批量使用。在“2020年硬核中国芯”评选中，瑞纳捷凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现，一举斩获“2020年度最具潜力IC设计企业”。

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来源：瑞纳捷半导体