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PCB设计中，需要遵循很多规则，以保证PCB质量，今天诚哥汇总了20个，抓紧收藏吧。 1、3W规则 为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则，使用10W的间距时，可以达到98%的电场不互相干扰。
2、20H规则 由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰，称为边沿效应。 解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H（电源和地之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
3、五-五规则 印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。 4、地线回路规则
5、串扰控制 串扰（Cross Talk）是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用，克服串扰的主要措施是：
6、屏蔽保护 对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
7、走线方向控制 即相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰。（相邻层信号不平行即可，实际情况不一定非要正交，受限于走线空间） 考虑到空间有限时，特别是信号速率较高时，插入地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。
8、走线的开环检查规则 不容许出现浮空多余的走线，为了避免产生'天线效应'，减少不必要的干扰辐射。 9、阻抗匹配检查规则 同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。 在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。
10、走线匹配规则 在高速数字电路中，当PCB布线的延迟时间大于信号上升时间（或下降时间）的1/4时，该布线即可以看成传输线，为了保证信号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗正确匹配，可以采用多种形式的匹配方法，所选择的匹配方法与网络的连接方式和布线的拓朴结构有关。
11、走线闭环检查规则 防止信号线在不同层间形成自环，在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰。
12、走线分支长度控制规则 尽量控制分枝的长度，一般的要求是Tdelay<=Trise/20。
13、走线谐振规则 主要针对高频信号设计而言，即布线长度不得与其波长成整数倍关系，以免产生谐振现象。 14、走线长度控制规则 即短线规则，走线尽量短，特别是重要的信号线如时钟线。 15、倒角规则 走线避免出现直角和锐角。 16、器件去耦规则 添加必要的去耦电容，电源先经过电容滤波后再给器件使用，去耦电容遵从靠近原则。
17、器件布局分区规则 不同频率的器件，一般高速放在接口处，关于地平面，考虑将两者的地分割，然后在接口处单点连接。 对混合电路，有的将数字和模拟分别放在PCB的两面，中间用地层隔离。
18、孤立铜区控制规则 孤立铜区的出现，将带来一些不可预知的问题，因此将孤立铜区与别的信号相接，有助于改善信号质量，通常是将孤立铜区接地或删除。
19、电源与地线层的完整性规则 对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大。
20、重叠电源与地线层规则 不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。
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